中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #9251034 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200は、TSK Corporationによって製造され、研究開発エンジニアの両方のニーズを満たすように設計された先進的なプローバーです。これは、広範囲のICやデバイスをテストすることができる高度で自動化されたウェーハプローバ装置です。高速で高精度な性能により、さまざまなオートメーションアプリケーションに最適です。TSK UF 200は、高解像度のOLEDディスプレイを備えており、パラメータを簡単に監視できます。ハイスループットの4軸自動ウェーハプローバを備えており、幅広い入出力タイプの試験や試験精度の向上に使用できます。最大X-Yスキャナ範囲は200mm、 Z軸深度は0。5〜25mmです。また、完全に統合された高速データ伝送ユニットを備えており、より高速なデータ収集を可能にします。ACCRETECH UF200は、メモリ、ロジック、低消費電力などの高度なテスト用のさまざまなプローブカードをサポートしています。さらに、電圧テスト、制御テスト、長期監視などのテストチェックも提供します。プローバには、業界をリードする内蔵のダイツダイ間隔テスト機能もあります。このマシンはまた、さまざまなウェーハハンドリングオプションを提供しています。最大3つのウェーハを同時にサポートし、ロールとチルト機能を細かく制御することで、異なるロットの異なるパラメータを処理することができます。また、ウェーハ温度が所定の設定点に留まるようにする自動温度制御ツールも含まれています。UF200は、あらゆるタイプのウェーハに適した高精度のウェーハアライメントアセットも提供しています。0。01mm以内にアライメントエラーを検出できます。さらに、高度なオンラインフィーダアライメント機能により、ウェーハの正確な配置と向きさえも向上します。また、ユーザーフレンドリーなインターフェイスやテストデータを保存するためのライブラリなど、包括的なデータ管理機能を備えています。CSV、 TXT、 Macfitexなどのさまざまなデータフォーマットをサポートしています。さらに、ヒストグラム、トレンドプロット、Zスコア、高度な統計データ処理ツールなど、幅広い分析ツールを提供しています。TSK UF200は、さまざまなICやデバイスのテストに適したさまざまな機能を提供する高度なプローバです。使いやすいインターフェースと幅広い検査機能を備え、精度と生産性を向上させます。高速データ伝送と高度なウエハハンドリング機能により、オートメーションアプリケーションに最適です。