中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #9249952 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200は、電気的および機械的デバイス特性のプロービングに使用される高精度プローバです。このデバイスは、プローブチップベースのアプローチを使用して、電気的および機械的デバイス特性を測定します。プローバには、デバイス表面またはデバイスキャビティ内でプローブチップのローモード差動運動を制御し、電気プロービングとバックサイドの物理特性評価を行う精密駆動モジュールが含まれています。このプローバは、さまざまな種類のデバイス解析に使用でき、電気デバイスのノードにアクセスしにくいin-situ解析機能を提供します。このプローバは、さまざまな多誘電体測定モードを使用して、サブミクロンからミリメートルスケールまでのフィーチャーサイズのデバイス構造に関する情報を正確にキャプチャできます。TSK UF 200は、非常に低ノイズな環境と、デバイスのプロービング時の安定性を保証する低質量のショートレバープローブアームを備えています。プローブアームは金メッキされた非磁性カンチレバーチップを持ち、電気プロービング中に高い分解能と精度を提供します。ACCRETECH UF200は、さまざまなラダープロービング、スクラブ、および電気試験プロセスを動作させることができます。ラダープロービングプロセスには、デバイス上の特定の相互接続の電気経路をマッピングするために使用されるスキャンおよび発振技術が含まれます。スクラブプロセスは、接触部位を顕微鏡接続プローブでスクラブすることで薄いウェーハ間の弱い接続を解析するために使用され、大きなデバイスの故障解析を可能にします。プローバはまた、電気特性を正確に測定するために相互接続を特定する前後に異なるレベルの電気信号を適用することを含む電気試験プロセスをサポートしています。さらにACCRETECH UF 200は、臨界電気プロービング用のin-situプローブ貫通深度モニタリング、ナノメートルスケール機能識別および特性評価用の超高解像度イメージング、多誘電体および接触抵抗測定用のインテリジェントなオートフォーカスなど、さまざまな生産性ツールと統合されています。プローバはプログラム可能で、WindowsベースおよびLinuxベースのオペレーティングシステムと互換性があります。CMOSイメージや回路要素ファブプロービング、DRAMおよびSRAMコンポーネントのウェハレベルテストなど、さまざまなプロービング技術をサポートしています。これらのすべての機能により、TSK UF200は電気的および機械的デバイス特性を深くプロービングするための信頼性の高い強力なプローバとなります。