中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #9235940 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200は、半導体デバイスの超微細プロービング用に設計されたベンチトッププローバです。このプローバは、MEMSデバイス、高アスペクト比のコンタクトアレイ、ファインピッチデバイスなど、幅広いデバイスのテストに適しています。TSK UF 200は、独自の三相粗細アライメントシステムとプローバのXY操作を備えています。これにより、デバイスとプローブの接触をサンプルに迅速かつ正確に配置することができます。耐荷重は最大200ミリグラムで、耐摩耗性カンチレバー設計により、長期的な信頼性が得られます。プローバーは、ショートパンツ、ブリッジ、漏れ、接触抵抗など、幅広い試験が可能です。故障解析、修理、製品ビニングにも使用できます。ACCRETECH UF200は、高解像度調整機能とユーザー定義のモジュール固有の設定を備えたLEDコントローラを備えています。これにより、オペレータートレーニングを最小限に抑えて効率的かつ再現性の高いパフォーマンスを実現します。また、高度なスキャン機能も備えています。このスキャンサイズとステップサイズは、最も正確な測定を実行するために自動的および/または手動で設定することができます。プローバは幅広い温度範囲でスキャンすることができ、温度制御ユニットを内蔵しています。これは250°Cまでのサンプルのテストを可能にします。それはテストしている間一貫した接触力を保障するのに使用される調節可能な接触力の範囲を特色にします。レーザーAFMと拡大クローズアップモードを搭載しており、はんだバンプや薄い金属層の精密測定が可能です。UF 200は、さまざまなソフトウェアオプションでサポートされています。AccreteckのProbeGaugeソフトウェアは、リアルタイム測定による強力なデータ分析とプロセス最適化を提供します。また、カスタムPDF出力など、トレーサビリティを向上させるためのさまざまなレポートオプションも提供しています。全体として、ACCRETECH/TSK UF200は、幅広いデバイスの超微細プロービング用に設計された先進的なプローバです。精密アライメントシステムと調整可能な設定、三相スキャン技術により、繊細で複雑なデバイスをテストするための理想的なツールとなります。また、優れた温度制御とレポート機能を備えており、正確さと再現性を保証します。