中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #9234979 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200は、半導体ウェーハ上のICデバイスの接触および非接触プロービング用に設計されたウェーハプローバです。半導体製造アプリケーションに最適な高度な機能と広い作業エリアを提供します。プローバは、4。0 「x 7。0」までの大きな基板にアクセスするためのロングアームと800 g/sq。の最大基板重量を持つ手動および自動操作の両方のために設計されています。センチメートル。また、幅広い温度や圧力にも対応しています。プローバは、高速サイクルタイム、高精度、ウェーハからウェーハの再現性精度5 µmを誇っています。さらに「、Go Run」と呼ばれる独自の操作モードを備えており、各ステップを設定することなく、操作パラメータを素早く設定してプロービングを開始できます。TSK UF 200には、薄膜抵抗MEMSデバイスを使用したインテリジェントFETマッチングシステムが搭載されており、さまざまな部品やデバイスに幅広いスイッチング特性を提供します。その組み込みデータ収集は、接触抵抗、静電容量、および導電性を測定するように設計されています。さらに、3。5インチのカラーLCDを備えたグラフィカルユーザーインターフェイスと、幅広いテストサイクルレシピをサポートする強力なテストパターンのライブラリを備えています。ACCRETECH UF200 proberは、オートフォーカス機能とモーションコントロール技術を内蔵し、インデックスのエラーを最小限に抑え、サイクルタイムを短縮する自動ウェーハインデックスとポジショニングを提供します。また、最大4つのテストチャネルと64の信号ポイントを備えた高度な信号測定機能を備えています。プローバーには、より長い部品寿命を提供するために設計された出力段を含む、包括的で信頼性の高い機械部品があります。また、ACCRETECH/TSK UF200は、SEMI （SEMI）規格と互換性があり、クラス1のクリーンルーム動作に最適化されています。TSK UF200は、幅広い高度な機能と広い作業領域を提供する信頼性の高い正確なウエハプローバーです。半導体製造アプリケーションに最適で、テストパターン、高速サイクルタイム、独自のGo Run操作モードの包括的なライブラリが付属しています。さらに、包括的で信頼性の高い機械部品は、内蔵のオートフォーカス機能により、長い部品寿命とサイクルタイムの短縮を実現します。プローバは、クリーンルーム操作に最適化され、クラス最高の結果を得るためにSEMI規格に準拠しています。