中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #9171736 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200は、優れたアライメント精度、スクラッチフリーコンタクト、高い再現性を提供するように設計された半導体プローバです。小型サンプルから高密度マルチピンまで、幅広い用途に対応できるように設計されています。プローバーは、サブミクロメータの線形位置精度を備えたウェーハチャックステージ、大きなウェーハキャパシタンスを可能にする2つのスタックチャックアーム、低重量かつ低熱膨張係数材料を備えたウェーハプラテンホルダーを備えています。これにより、サンプルとのスクラッチフリー接触を維持しながら、優れたアライメント精度を実現します。また、チャックとサンプリングポイントの間に2ミリメートルの隙間があるペデスタルチャックベースがあり、より低い熱手間と柔軟なサンプル操作を提供します。プローバーには、0。1ナノメートルの分解能を持つクローズドループ制御システムが装備されており、プロービング中の高い再現性と安定性を保証します。また、熱慣性効果を低減するための組み込みフィードフォワードシステムと、スムーズな操作と迅速な応答応答を提供するエアベアリングが含まれています。TSK UF 200には、リアルタイムデータを使用して漏れや誤配線チップを検出する歩留まり解析システムも内蔵しています。さらに、リアルタイムプログラムランチャーと、効率的な自動ウェーハプロービングを容易にするための幅広いオートメーションスクリプトが含まれています。ACCRETECH UF200は、ウェーハプロービングの高精度と再現性を提供するように設計されており、サンプルを損傷したり、プローバー自体を損傷する可能性を低減します。さらに、歩留まり解析と自動化機能が向上し、ユーザーはより短い時間でより多くのデータを取得できます。それは大量または敏感なサンプルプロービングのための理想的な解決です。