中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #293767680 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200は、半導体製造プロセスにおけるウェーハおよびチップ試験用に設計されたプローバです。チップレイアウトを高精度に効率的に検査・プロービングできる汎用性の高い機器です。プローブヘッドは、プローブチップの動きを正確に制御するためのクローズドループ位置決めシステムを備え、解像度を向上させるように設計されています。TSK UF 200には、ユニットの側面にプラグを差し込む追加の外部プローブモジュールが付属しており、生産開始前に回路のレイアウトをプローブするために使用できます。このプローブには、非常に小さなスケールでもチップのレイアウトの違いを測定する自動光学検査（AOI）カメラとエッジセンサーが含まれています。また、プローバーには「初回の右」マシンがあり、チップレイアウトのエラーを特定するのに役立ち、すべての欠陥がオンザフライで考慮され、設計段階で迅速に修正されることを保証します。これにより、コストとエラーを大幅に削減できます。ACCRETECH UF200 proberには導電性ヘッド交換モジュールが装備されており、各チップレイアウトのプローブに正しいプローブが使用されていることを確認するのに役立ちます。このモジュールは、レイアウトごとに異なるヘッドを自動的にロードし、それらを迅速かつ簡単に切り替えることができます。これにより、各チップの手動スイッチングプローブに関連する時間とコストが削減されます。このツールは、最大300 MB/秒のデータ転送レートで、高速データ取得が可能です。これにより、高速かつ高精度でチップレイアウトを迅速かつ効率的に探索することができます。ACCRETECH/TSK UF200は同時テストもサポートしており、1つのウエハで複数のテストを同時に実行できます。これにより、正確さを損なうことなく、ウェハチップの各チップが正確かつ効率的にテストされていることを保証することがはるかに簡単になります。全体として、ACCRETECH UF 200は、さまざまなチップレイアウトを高精度でテストおよびプローブすることができる汎用性と効率的な資産です。これは、コストとエラーを削減し、1つ以上のウェーハでの同時テストを可能にするように設計された多数の機能を備えており、迅速かつ正確な結果を得ることができます。