中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #293630333 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200は、集積回路（IC）の迅速かつ正確な試験および特性評価用に設計されたプローバです。ICの電気特性を迅速に評価するために、数百万のピン接点をテストして接触させることができる完全に自動化されたプローバです。TSK UF 200には、優れたテストソリューションとなるいくつかの機能があります。1つ目の特徴は、複数のピンと同時に接触し、特定のサイクルで回転するユニークなロータリーアームで、接触バウンスやフェイルオーバーなしで最大のピン接続を実現します。2つ目の特徴は、各コンタクトピンの精密かつ一貫したプロービング力を可能にするフレキシブルガイドシステムです。ガイドシステムは、試験用のICの幅に合わせて調整可能です。3つ目の特徴は、新たに設計されたOptiProbeで、プローブの自動切り替えをより正確に行うことができます。ACCRETECH UF200には、すべてのピンが正確な接触レベルと信号の整合性を確保する自動校正ブロックが装備されています。校正ブロックは、テストピンのさまざまな位置決めと信号レベルを調整して、正確なIC動作を保証します。また、プローバの設定を簡単かつ正確に制御し、テストプロセスの完全な概要を提供する強力なグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を提供しています。ACCRETECH/TSK UF200は、従来のプローバと比較してIC全体を短時間でスキャンできる高速スキャナを備えています。さらに、ACCRETECH UF 200は、正確な試験結果を得るために高度に最適化されています。DFT（テスト可能性設計）、ATE（自動試験装置）、サーマルスキャンなどの高度な試験能力とタイミング解析ツールを備えています。結論として、TSK UF200は、集積回路の迅速かつ正確なテストと特性評価のために設計された強力なプローバです。独自のロータリーアーム、フレキシブルガイドシステム、OptiProbe、オートキャリブレーションブロック、高速スキャナにより、精密で一貫したプロービングが可能で、ICのより効率的なテストが可能です。ICテストを効率化するための理想的なツールであり、迅速なテストと最適化を可能にします。