中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #293615536 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200（別名ユニバーサルフレーム）は、エンドユーザーの半導体およびチップパッケージの生産テストおよび開発用に設計されたプローバです。パッケージ内のダイに直接電気的に接触することができ、デバイスの電気特性を測定することができます。TSK UF 200 proberは、一貫した温度測定のための加熱環境から高周波デバイスのテスト機能まで、幅広い機能を備えています。これは、ユーザーフレンドリーでPCベースのソフトウェアインターフェイスで、簡単なセットアップのために設計されています。プローバはx/y/zステージを備えており、x-y範囲で最大200mm、 z範囲で最大100mmのパッケージを移動できます。これにより、小さな領域で多数のデバイスを正確にプローブすることができ、効率的かつ正確になります。ACCRETECH UF200は振動が極めて低く安定性が高いため、精密な測定が可能です。X/Y/Zステージは完全に調整可能で、手動マイクロメータネジを備えているため、技術者はプローバーの位置を微調整して、必要な場所に正確に配置することができます。プローバーには、カメラをテストする必要のあるダイの正確な領域に集中させるために使用できる内蔵のビジョン装置もあります。TSK UF200は非常に精度が高く、配置精度は0。5ミクロンです。これにより、デバイスのパフォーマンスのより信頼性の高い分析が可能になります。UF200はまた、統合された真空システムを備えており、プローバーの先端にパッケージを非常に正確に配置することができます。これにより、テスト中にパッケージが所定の位置に留まることが保証されます。これは正確な測定にとって非常に重要です。ACCRETECH/TSK UF200は、オペレータに優しいタッチスクリーンパネルで設計されており、オペレータは設定とパラメータを簡単にナビゲートできます。また、マテリアルハンドリングユニットを内蔵しているため、デリケートな部品の取り扱いを気にすることなく、素早く荷物を積み降ろすことができます。ACCRETECH UF 200は、正確な測定機能とユーザーフレンドリーな機能を備えた強力なプローバです。x/y/zの広い範囲、正確な配置機械、および統合されたマテリアルハンドリングツールは、半導体およびチップパッケージのテストおよび開発に最適なツールです。