中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #293615296 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200は、集積回路ウェーハ表面測定、ウェーハ裏面リセッシング、エッチングなどのために設計されたプローバです。高精度、柔軟性、優れた信頼性を備えています。TSK UF 200は、精密なスキャンおよびプロービング装置であり、正確な測定、検証、特性評価、および欠陥分離を提供します。ACCRETECH UF200は、ウェーハ表面と裏面の高速多次元スキャン用に設計された高度なCCDカメラを内蔵しています。これにより、ウェーハの正確な3次元（3D）情報とその特性が保証されます。さらに、高度なレーザーアライメントシステムにより、個々のダイへのプローバの正確なアライメントが容易になります。これにより、より正確で反復的な測定が可能になります。このシステムは、ウェーハ表面とその特性を正確に測定、分析、画像化するために、さまざまな技術と技術を利用しています。これらの技術には、光学散乱計、光学プロファイリング、およびスペクトル散乱イメージングが含まれます。光学散乱計は、ウェーハ表面の変化を測定するための光の使用に基づいています。UF200は、この技術を利用して、ウェーハ表面プロファイルの高さ、ステップサイズ、幅などの詳細情報を取得します。ACCRETECH UF 200はまた、高度なウエハバックサイドのリセッシングとエッチング機能を提供します。バックサイドのリセッシングは、電気性能を向上させるために、余分なレイヤーを完全に取り除くために使用されます。UF200は、高度に専門化された技術とリアルタイム分析機能を備えたリセッシングスキャナを使用して、望ましい量の材料を正確にエッチングします。このユニットには、ウェーハの裏面をエッチングしてパターン化するために使用されるドライエッチングマシンも含まれています。さらに、TSK UF200には、ウェーハ表面を正確に分析するために使用される特殊な計測ツールが含まれています。これらのツールには、ナノインデンター、マイクロインデンター、および表面粗さアナライザが含まれます。ナノインデンターは、係数、硬度、降伏応力などの機械的特性の定量的測定および分析に使用されます。マイクロインデンタは、形状や寸法などの表面スケールフィーチャーの計算に使用されます。最後に、表面粗さ分析装置は、粒度や表面粗さなどの効果を測定することにより、表面形態に関する詳細な情報を提供します。ACCRETECH/TSK UF200は、ウェーハ表面測定、ウェーハ裏面リセッシング、エッチング用に設計された高精度のプローバです。このツールには、高度なCCDカメラ、レーザーアライナー、計測ツール、およびウェーハ表面とその特性の正確な3D測定、エッチング、分析を提供する専門技術が装備されています。