中古 ACCRETECH / TSK UF 200 #293597888 を販売中
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ACCRETECH/TSK UF 200は、ウエハプロービングおよび超微細ピッチ半導体およびMEMSの試験用に設計されたプローバです。これは、さまざまなプローブプロセスと試験方法で小型パッケージと大型基板をテストすることができます。その多目的な設計および高速操作はそれをあらゆる技術的な適用のための理想的な解決にします。TSK UF 200は、高精度・高精度を要求されるお客様のニーズに応える幅広い機能を提供します。低接触力のxyz式プローブヘッドと最小ピエゾアクチュエータを使用して、振動なしで応答性、再現性、信頼性の高いプロービングを実現します。オートフォーカスセンサーと0。004「と0。001」の公差が限られているため、精度と再現性がさらに向上します。ACCRETECH UF200は、両面デバイスの上下側面プロービングやフリップチップデバイスも備えています。2軸回転チャックを搭載し、大型基板やテーパードデバイスを効率的にプロービングし、手動で介入することなくデータステーションを変更することができます。ACCRETECH/TSK UF200は、さまざまな試験方法論プログラム（Valve+、DAX、 Benchmark Proberテクノロジー）と、試験機器ベンダーが提供するオンボードテストツールおよびツールと連携するように設計されています。その高速移動はプログラム可能であり、特定のテスト要件に合わせて調整することができます。さらに、超微細分解能測定システムは、リミットスイッチを回避して正確で信頼性の高い測定を提供します。ACCRETECH UF 200の追加機能には、独立したPFAアライナー、1軸チップメーカー機能、マルチプローバサポート、自動オフセット機能、小型フットプリント、高出力パルス電流、プローブ力補償、クイックロックスタイルのプラテン、正確なウェーハアライメント、簡単アクセスパネル、バックライト、および調整可能なウェーダが含まれます。TSK UF200はまた、機械の監視、安全性、メンテナンスのための高度な環境管理ユニットを備えています。全体として、UF200は、小規模で精密なアプリケーションから大規模で集中的なニーズまで、すべてのプロービングおよびテスト要件に理想的なソリューションです。その汎用性の高い設計と低接触力、高速動作と組み合わせることで、さまざまな半導体およびMEMS試験タスクのための信頼性が高く、再現性が高く、正確なソリューションとなります。
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