中古 ACCRETECH / TSK UF 190R #293597956 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 190Rは、高度なプロービング技術を必要とする複雑な半導体試験に特化したプローバです。これは、そのタイプの中で最も汎用性と高度なプローバーであり、ユーザーはさまざまなプロービングスタイル、位置決め構成、およびプロービングデバイスを使用することができます。自動化された装置を備えており、最も困難なデバイスでも一貫した信頼性の高いプロービングを保証します。TSK UF 190Rにはモジュラー設計アプローチがあり、さまざまなタイプのプローバーを含めることができます。最も一般的なタイプは、ウェーハプローバ、レーザープローバ、フリップチッププローバです。ウェーハプローバは、ダイレベルの試験現場でウェーハおよびデバイスをテストおよび検査するために使用されます。レーザープローバは、コンピュータ制御のシステムを使用してプローブの先端を整列させて移動させると同時に、さまざまなタイプのプローブを使用することができます。最後に、フリップチッププローバはウェーハとチップレベルの両方のデバイスをテストするために使用されます。ACCRETECH UF 190Rには、プローバとテストプラットフォームという2つの主要モジュールがあります。Proberモジュールは、耐久性のある構造でさまざまな試験要件を処理するように設計されており、プローブの先端の位置を微調整する調整可能なヘッドを備えています。テストプラットフォームモジュールは、複雑なデバイスの正確なテストを確実にするために、ハイエンドCPU、大容量メモリ、および複数の高速データチャネルで構成されています。UF 190Rには、独自のレーザーマーク検出機能と高解像度でデバイスを検査するためのビデオ倍率ユニットもあります。レーザーマーク検出機能は、デバイスの表面を検査し、プローブ先端がデバイスのダイ領域内に正確にあることを保証するために使用されます。ビデオ倍率装置は、カメラを使用して個々のダイを検査することができ、可能な限り最高の精度と解像度を提供します。ACCRETECH/TSK UF 190Rには、デバイスの検査のための高いスループットと精度を可能にする多くの機能が含まれています。例えば、プローバーモジュールには空気圧、容量性、ロールオーバー型など、さまざまなプローブを装備し、最適な性能を確保することができます。また、さまざまなアクセサリを装備することで、プローバの操作を容易にし、テスト中のダウンタイムを削減することができます。複数のモジュールを1つのプラットフォームに組み合わせることにより、TSK UF 190Rは利用可能な最も先進的で汎用性の高いプローバです。モジュール式の設計により、最も複雑なテスト要件にも対応できます。また、高度な機能により、結果の一貫した精度と信頼性を確保できます。精度と精度を必要とするあらゆる半導体試験に最適なソリューションです。