中古 ACCRETECH / TSK UF 190A #9222900 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 190Aは、高度な半導体試験のために構築された、費用対効果の高い、信頼性の高いプローバです。このプローバは、テストサイクルのスピードアップに役立つ優れた性能と精度を提供します。これは、最も効率的なプローバーの1つであり、ユーザーがプローブをカスタマイズし、テストの精度と効率を向上させることができるモジュラーアーキテクチャで設計されています。TSK UF 190Aは、3軸ポジショナーを備えており、幅広い動作を提供し、プローバは高速でワイドダイを横切ることができます。また、最大0。5mm/sの高い制御速度と± 0。01mmの精度を提供します。これにより、信頼性の高いテストのための正確で反復可能な結果が得られます。プローバーには、最大8インチウェーハまたは3 インチWダイセットをサポートできるユニバーサルチャックが装備されています。さらに精度を高めるために、ACCRETECH UF 190 Aには、チップの正確な位置決めとアライメントのためのカメラシステムが付属しています。さらに、UF 190 AにはFOUP/FOSBトレイハンドラが付属しており、製品の迅速なロードとアンロードが可能です。FOUP/FOSBトレイハンドラは、革新的な自己調整可能な機構を備えており、信頼性の高い安全な取り扱いのためにウェハを適切にグリップすることができます。また、操作中にエラーが見つかった場合にユーザーを検出して警告することで、不適切な操作を防ぐセーフガードシステムで構築されています。UF 190Aには、ユーザーが優れたパフォーマンスを得ることを保証する幅広い追加機能があります。精密自動レベリングシステムにより、振動を低減し、試験中の精度を向上させます。さらに、TSK UF 190 Aにはモジュラーアーキテクチャと多数のオプションがあり、ユーザーは特定の要件に応じてプローブとアクセサリを選択して交換できます。全体として、ACCRETECH/TSK UF 190 Aは、高精度のテストと特性評価に最適な、費用対効果が高く、効率的で信頼性の高いプローバです。モジュール式アーキテクチャと複数の最適化オプションにより、テストの精度、速度、効率を向上させ、テスト時間を大幅に短縮できます。