中古 ACCRETECH / TSK UF 190 #9066941 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 190は、半導体テストラボで使用されるウェーハプローバです。すべてのタイプの半導体デバイスを迅速かつ効率的に探索するように設計された完全自動化プローバです。このプローバーには垂直プローブアームと垂直プローブアームの両方が装備されており、水平面と垂直面の両方の部品にアクセスできます。さらに、プローバは、ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンプログラミング、ウェーハ処理を高速化するための複数のローディングオプション、および低ノイズ放出を提供します。TSK UF 190の埋め込み型プローブチップは、3軸の設計により均一性と精度を最大化し、あらゆるタイプの半導体デバイスを正確にプローブすることができます。さらに、ProberにはEjectorシステムが組み込まれており、ユーザーはProberからデバイスを損傷することなく素早く削除できます。これにより、そうでなければ困難または時間がかかるデバイスの正確な配置とテストが可能になります。また、プローバには最先端の高解像度光学サブシステムが搭載されており、高密度デバイスの正確なプロービングとテストが可能です。この光学サブシステムの助けを借りて、proberは正確にあらゆる次元のデータポイントを捕獲し、品質管理のための貴重なフィードバックを提供できます。ACCRETECH UF 190は、堅牢なウエハマッピング機能も備えています。この機能により、ユーザーは「優先順位付けされた」プログラムシーケンスを作成することができ、必要に応じてテスト手順を迅速かつ効率的に優先順位付けし、テストプロセスを調整できます。さらに移植性を高めるために、Proberにはオプションの組み込みメモリも用意されており、最大200個のエントリを格納できるため、プロセスがはるかに簡単になり、重要なデータに常にアクセスできるようになります。結論として、UF 190は半導体テストラボで使用するための堅牢で信頼性の高いウェーハプローバです。ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンプログラミング、複数のローディングオプション、低騒音、高解像度光学サブシステムにより、半導体デバイスを迅速かつ正確にプローブするための強力なツールです。さらに、Proberのウェーハマッピング機能、およびオプションの内蔵メモリにより、最新のテストラボでは必須条件となります。