中古 TEL / TOKYO ELECTRON ACT 8 #9289040 を販売中

TEL / TOKYO ELECTRON ACT 8
ID: 9289040
(4) Coater / (2) Developer system Dual block Right to left wafer flow Block 1: Type 3 controller (16) RDS Resist pumps Block 2: 2-1, 2-2 Standard COT: (4) Resist nozzles With (4) RDS resist pumps 2-3, 2-4 TCT Unit (Top ARC): (4) Resist nozzles With (4) RDS resist pumps (2) Adhesion Process Stations (ADH ) (4) Chiller Plate Places (CPL) (7) Low Temperature Hot Plate stations (LHP) (4) High Temperature Hot Plate Process Stations (HHP) (2) Cup Washer Holders (CWH) Transition Stage (TRS) Transition Chill Plate (TCP) Block 3: Unit / Nozzle qty / Nozzle type 3-1 DEV Unit / (1) / SH Nozzle 3-2 DEV Unit / (1) / SH Nozzle 3-3 DEV Unit / (1) / SH Nozzle 3-4 DEV Unit / (1) / SH Nozzle (6) High Precision Hot Plates (PHP) (8) Low Temperature Hot Plate stations (LHP) (4) Chiller Plate Places (CPL) Block 4: ASML PAS 5500 DUV Stepper / Scanner Wafer Edge Exposure (WEE) (2) External chemical supply cabinets (2) Thermo controller units AC Power unit.
TEL/TOKYO ELECTRON ACT 8は、オプトエレクトロニクス、データストレージ、通信などの高解像度機能を正確かつ正確に処理するために設計されたフォトレジスト機器です。フォトリソグラフィ技術とアクティブレーザー制御システムを組み合わせ、優れた性能とスループットを提供します。このユニットは、精密なステップアンドリピート、アライメント、画像ズームなどの高精度で低コストの光学プロセスを可能にするように設計されています。このマシンには、マテリアルハンドリング用のサブシステム、コントローラ、光学系、およびレーザーソースが含まれています。マテリアルハンドリングサブシステムは、試験片を入力から出力トレイに移動させ、コントローラを使用してレーザー源を調整し、光学系を操作します。光学サブシステムには、フィールドレンズ、たわみミラー、フォーカシングレンズ、一次回折格子、および露光量を調整するために使用できる中性密度フィルターが含まれています。レーザー光源には、通常、アルゴンフッ化物エキシマレーザー、紫外ダイオードレーザー、またはブルーダイオードレーザーが含まれます。TEL ACT 8は、1時間あたり最大3,000個のウェーハを処理し、最小フィールドサイズは5ミクロンです。高速アライメント精度を備え、± 5ミクロンの再現性と10〜500 ×の画像ズーム機能を備えています。また、ハイブリッドアライメントツールを使用すると、手動アライメントと自動アライメントの両方を実行できます。このアセットは、厚膜基板や薄膜基板、ガラス基板、石英基板など、幅広い基板に対応できるように設計されています。このモデルはまた、簡単で直感的な操作のために設計されています。これは、ステップバイステップの指示でプロセス制御のためのグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI)をサポートしています。GUIは、アライメントの向上、プロセスのステータス、機器の設定に関する情報も提供します。また、センサーフィードバックユニットを搭載し、サンプルの位置決めを監視し、最適な性能を確保します。機械は自己診断および自己訂正のような自動機能と堅牢、信頼できるように設計されています。エラーロギングやレポートなどの機能も含まれています。このツールは工場で校正されており、低ドリフトと良好な再現性を提供します。様々な温度・湿度レベルでの動作が可能です。コンパクトな設計で余分な気流とスペースの必要性を排除し、さまざまな材料処理システムと統合することができます。
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