中古 SEMITOOL ECP LT210 CU #9093697 を販売中
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販売された
ID: 9093697
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 1999
CMP - Cu plating system, 8"
(10) Chambers
Module: CMP/CU
SMIF interface: (2) Asyst indexers
Process application: copper plating
Copper process: yes
Batch/single wafer: single wafer
Electrochemical copper deposition in diluted CuSO4/H2SO4 solution with organic additives
Backside cleaning and bevel etching with diluted PIR-Solution
(6) Plating chambers
(4) Bevel etch capsules
External chemical Conc. Control by support tool
Capable of Pulse-Reverse-Plating and DC-Plating and Hot-Entry
ECD Chamber Retrofit: Wet contact rings and finger clean for ext. ring lifetime
Photometric insitu analysis: Cu and H2SO4
Robot Beam
Capsule Retrofit: fingerless rotors
Capsule Retrofit: one piece delivery manifold
Modified bowl return-flow for bubble suppression
M&W Systems chiller
Dynatronix Power Supply Upgrade
Capsules: adjustable flowmeters for chemical supply
UPS-Retrofit: Data Saving in case of power loss)
Plating rotors with extended wafer supporting posts
Currently crated
CE marked
1999 vintage.
SEMITOOL ECP LT210 CUは、半導体業界で高精度で再現性のある精密表面やパターンを製造するために使用されるフォトレジスト機器です。最大4段階のステッピングステージを備えたデュアルビームチャンバーで構成されており、基板上の高精度な画像を提供できます。このシステムは、フォトマスク、プロジェクションマスク、薄膜など、さまざまなリソグラフィ技術を提供することができます。また、露出時間、ステージシフト、倍率などのパラメータを制御するためのコントロールパッドも備えています。このユニットは、直接光源、投影光学、および検出器を組み合わせて基板を正確に整列させ、すべてのレベルで精度の高いリソグラフィを実行します。ステッピングステージは、さまざまな基板サイズと形状にプログラムすることができ、作成されたパターンの高度な均一性を可能にします。さらに、フォトレジスト層を均等にコーティングするためのスピンコーターを備え、パターン精度を向上させます。このツールは、フォトレジストの複数の層を処理し、最大10nmの解像度を達成し、最大5000rpmの回転速度を調整できます。このアセットは、シリコン、ガラス、金属など、多くの基板材料と互換性があります。また、高感度のデジタルCCD検出器を備えており、パターン開発を効率的にチェックします。さらに、オプションの環境制御チャンバー、イメージコントラストを向上させるセシウム洪水ランプ、静電界電圧モニタなどの安全性とセキュリティ機能、ライトクランプ機構などが搭載されています。ECP LT210 CUは、高精度の表面パターンと設計を作成するための効率的で信頼性の高いリソグラフィ装置です。汎用性の高い機能セットとパフォーマンス機能により、精度、費用対効果、スピードとの完璧なバランスを実現し、幅広い産業用途に最適なソリューションです。
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