中古 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9280818 を販売中
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ID: 9280818
Electro Chemical Deposition (ECD) system
Used for Cu & Ni plating
Bench(Inner table): FM PVC material (Ivory)
Attached drawings:
Layout: K133-0001P-1
Process piping diagram: K133-0002M-1
Nitogen piping diagram: K133-0003M-1
Air piping diagram: K133-0004M-1
Vacuum piping diagram: K133-0005K-1
Plating cup:
Cup: HT-PVC material
Plating jigs:
Anode: Pt/Ti
Cathode: Ring type
Top plate: HT-PVC
Top ring: HT-PVC
Bridge disk: HT-PVC
Seal packing: Silicon
Top ring packing: Silicon
Diffuser: HT-PVC
Wafer press cup: Acrylic
Cylinder for pressure
Vacuum tweezers: Teflon(NC)
Reservoir tank:
Tank: HT-PVC
Capacity: 40 L
Level sensors: 2 points: low level ,empty level
Circulation pump: MD-100FY-3, 3 Phase, 200 V
Filter:10" length
Flow meter: 4-40L/min
Heater / Heater fuse: Teflon heater 2KW
Valve: Clean: HT-PVC
Piping: Clean: HT-PVC
Thermo sensor: Pt100 OHM
Di. Water rinse tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Drag-out tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Overflow: Not equipped
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Process controller PLC:
Control range: plating control, interlock, alarm
Rectifier:
Capacity: 0-20 V, 4 A, constant current / constant voltage
Waveform: Direct Current
Touch panel:
Recipe choice
Recipe edit
Parameter set
Start
Manual pump operation
Alarm
Auto/Manual choice
Signal tower(3 color):
Plating: Green signal
Stand-by: Yellow signal
Alarm: Red signal
Others:
Hand shower: Front side
(2) Fluorescent light: 20W
Nitrogen gun : Front side
Vacuum tweezer- Front side
Nitrogen piping unit
Air piping unit
Vacuum piping unit.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Platerは、適度な大型基板用に設計された、優れた接着性と薄膜厚を示すフォトレジスト塗装システムです。EEJA Cup-Platerは、パターンを基板に転送するリソグラフィープロセスの一種であるフォトリソグラフィーを使用します。このパターン転送は、紫外線ランプ、X線、電子ビーム、レーザービームなどの形を取ることができる光源または放射によって行われます。基板には、光と放射エネルギーに敏感なポリマーの一種であるフォトレジストを塗布し、薄膜を形成します。ジャパンカッププレーターの電気めっき技術者を使用して、フォトレジストを基板上の薄く均一な層に塗布します。これは、カップ型のメッキ風呂を使用したメッキ構造のユニークな設計により、特定の領域でコーティングを行うことができます。CUP PLATERはまた、基板と浴槽の材料の間に制御された電位を利用してフォトレジストを適用するために電気めっきプロセスを使用します。電気ポテンシャルが浴槽を通過すると、溶液中の溶解した金属原子が基板に引き寄せられ、フォトレジストの均一で超薄いコーティングが起こります。EEJA CUP PLATERは、電気めっき工程に加え、乾燥工程も利用しています。この乾燥プロセスは、窒素や空気などの高温ガスを使用してフォトレジスト内の液体を蒸発させ、迅速な乾燥時間と均一なコーティング厚をもたらします。日本電気めっき技術者カッププレーターの乾燥能力は、従来のスピンコーターや真空蒸着プロセスよりも優れた接着性と均一性をもたらします。全体的に、Cup-Platerは、フォトレジストを大型基板に均一かつ効率的にコーティングするための便利で効率的なシステムです。フォトレジストを迅速かつ均一に乾燥させることができるため、均一なコーティング厚さと強力な接着が必要なコーティング用途に最適です。また、精密な電気めっき工程とカップ型めっき浴槽は、優れた接着特性とともに、正確に薄いコーティングを実現するのに役立ちます。
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