中古 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9280818 を販売中

EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater
ID: 9280818
Electro Chemical Deposition (ECD) system Used for Cu & Ni plating Bench(Inner table): FM PVC material (Ivory) Attached drawings: Layout: K133-0001P-1 Process piping diagram: K133-0002M-1 Nitogen piping diagram: K133-0003M-1 Air piping diagram: K133-0004M-1 Vacuum piping diagram: K133-0005K-1 Plating cup: Cup: HT-PVC material Plating jigs: Anode: Pt/Ti Cathode: Ring type Top plate: HT-PVC Top ring: HT-PVC Bridge disk: HT-PVC Seal packing: Silicon Top ring packing: Silicon Diffuser: HT-PVC Wafer press cup: Acrylic Cylinder for pressure Vacuum tweezers: Teflon(NC) Reservoir tank: Tank: HT-PVC Capacity: 40 L Level sensors: 2 points: low level ,empty level Circulation pump: MD-100FY-3, 3 Phase, 200 V Filter:10" length Flow meter: 4-40L/min Heater / Heater fuse: Teflon heater 2KW Valve: Clean: HT-PVC Piping: Clean: HT-PVC Thermo sensor: Pt100 OHM Di. Water rinse tank: Tank: PVC Capacity: 20L Drain valve: Clean: PVC Piping: Clean: PVC Drag-out tank: Tank: PVC Capacity: 20L Overflow: Not equipped Drain valve: Clean: PVC Piping: Clean: PVC Process controller PLC: Control range: plating control, interlock, alarm Rectifier: Capacity: 0-20 V, 4 A, constant current / constant voltage Waveform: Direct Current Touch panel: Recipe choice Recipe edit Parameter set Start Manual pump operation Alarm Auto/Manual choice Signal tower(3 color): Plating: Green signal Stand-by: Yellow signal Alarm: Red signal Others: Hand shower: Front side (2) Fluorescent light: 20W Nitrogen gun : Front side Vacuum tweezer- Front side Nitrogen piping unit Air piping unit Vacuum piping unit.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Platerは、適度な大型基板用に設計された、優れた接着性と薄膜厚を示すフォトレジスト塗装システムです。EEJA Cup-Platerは、パターンを基板に転送するリソグラフィープロセスの一種であるフォトリソグラフィーを使用します。このパターン転送は、紫外線ランプ、X線、電子ビーム、レーザービームなどの形を取ることができる光源または放射によって行われます。基板には、光と放射エネルギーに敏感なポリマーの一種であるフォトレジストを塗布し、薄膜を形成します。ジャパンカッププレーターの電気めっき技術者を使用して、フォトレジストを基板上の薄く均一な層に塗布します。これは、カップ型のメッキ風呂を使用したメッキ構造のユニークな設計により、特定の領域でコーティングを行うことができます。CUP PLATERはまた、基板と浴槽の材料の間に制御された電位を利用してフォトレジストを適用するために電気めっきプロセスを使用します。電気ポテンシャルが浴槽を通過すると、溶液中の溶解した金属原子が基板に引き寄せられ、フォトレジストの均一で超薄いコーティングが起こります。EEJA CUP PLATERは、電気めっき工程に加え、乾燥工程も利用しています。この乾燥プロセスは、窒素や空気などの高温ガスを使用してフォトレジスト内の液体を蒸発させ、迅速な乾燥時間と均一なコーティング厚をもたらします。日本電気めっき技術者カッププレーターの乾燥能力は、従来のスピンコーターや真空蒸着プロセスよりも優れた接着性と均一性をもたらします。全体的に、Cup-Platerは、フォトレジストを大型基板に均一かつ効率的にコーティングするための便利で効率的なシステムです。フォトレジストを迅速かつ均一に乾燥させることができるため、均一なコーティング厚さと強力な接着が必要なコーティング用途に最適です。また、精密な電気めっき工程とカップ型めっき浴槽は、優れた接着特性とともに、正確に薄いコーティングを実現するのに役立ちます。
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