中古 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9280787 を販売中
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ID: 9280787
Electro Chemical Deposition (ECD) system
Used for gold plating
Bench(Inner table): FM PVC material (Ivory)
Attached drawings:
Layout: K133-0001P-1
Process piping diagram: K133-0002M-1
Nitogen piping diagram: K133-0003M-1
Air piping diagram: K133-0004M-1
Vacuum piping diagram: K133-0005K-1
Plating cup:
Cup: HT-PVC material
Plating jigs:
Anode: Pt/Ti
Cathode: Ring type
Top plate: HT-PVC
Top ring: HT-PVC
Bridge disk: HT-PVC
Seal packing: Silicon
Top ring packing: Silicon
Diffuser: HT-PVC
Wafer press cup: Acrylic
Cylinder for pressure
Vacuum tweezers: Teflon(NC)
Reservoir tank:
Tank: HT-PVC
Capacity: 40 L
Level sensors: 2 points: low level ,empty level
Circulation pump: MD-100FY-3, 3 Phase, 200 V
Filter:10" length
Flow meter: 4-40L/min
Heater / Heater fuse: Teflon heater 2KW
Valve: Clean: HT-PVC
Piping: Clean: HT-PVC
Thermo sensor: Pt100 OHM
Di. Water rinse tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Drag-out tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Overflow: Not equipped
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Process controller PLC:
Control range: plating control, interlock, alarm
Rectifier:
Capacity: 0-20 V, 4 A, constant current / constant voltage
Waveform: Direct Current
Touch panel:
Recipe choice
Recipe edit
Parameter set
Start
Manual pump operation
Alarm
Auto/Manual choice
Signal tower(3 color):
Plating: Green signal
Stand-by: Yellow signal
Alarm: Red signal
Others:
Hand shower: Front side
(2) Fluorescent light: 20W
Nitrogen gun : Front side
Vacuum tweezer- Front side
Nitrogen piping unit
Air piping unit
Vacuum piping unit.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Platerは、電気めっきプロセスに使用されるフォトレジストシステムです。EEJA （ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN）が開発した、効率的で高品質で費用対効果の高い電気めっきです。EEJA Cup-Platerは、プレーターとフォトレジストの2つの主要コンポーネントで構成されています。プレーターは、基板にメッキの薄い層を適用するために使用されるツールです。基板に電流を流すことで機能し、電気めっきされた金属が基板の表面に薄いコーティングの形で堆積します。フォトレジストは、基板に付着し、それと電気めっきプロセスの間に障壁を提供するように設計された特別に配合された液体です。その後、プレーターはフォトレジストを基板に分配し、フォトレジストは保護フィルムを形成します。このフィルムは、基板を電流から絶縁し、また、電気めっきされた金属が基板全体に分布するのを防ぎます。ジャパンカッププレーターの電気めっきエンジニアは、金属、プラスチック、ガラスなど、さまざまな基板で使用するように設計されています。ハンドリング力が低く精度が高いため、自動配置プロセスでの使用に適しています。また、めっきの分布の均一性を高めるように設計されており、微細加工にも適しています。EEJA CUP PLATERは、さまざまなユーザーのニーズに合わせてさまざまなサイズと容量で利用できます。Cup-Platerは、集積回路、プリント基板、センサーなどの高集積エレクトロニクスの製造に最適です。また、消耗品や運用用品のコストが低いため、所有コストも低くなります。さらに、その堅牢な設計と耐久性は、さまざまな環境条件に耐えることができることを意味します。この柔軟性により、さまざまな製造設定で使用できます。全体として、EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN CUP PLATERは、電気めっきを必要とするプロセスに信頼性と費用対効果の高いソリューションを提供します。使いやすく、オペレータのスキルが少なく、高品質な製品を自動的に生産するために使用できます。堅牢な設計と高い精度により、さまざまな電気めっきアプリケーションに適用可能で信頼性の高い選択肢となります。
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