中古 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9279353 を販売中

EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Platerは、複数の薄い金属層を同時に適用できる自動電気めっき装置です。有機または導電性の金属パターンの厚い層を持つデバイスを製造するための理想的なツールです。EEJA Cup-Platerユニットは、フォトレジスト基板の配列を照射するLED光源を備えています。光は、パターンを記録する基板上のセンサーに誘導され、効率的に基板表面に薄い金属膜を作成します。次に、エッチング処理を使用してパターンを金属層に保存します。ジャパンカッププレイターの電気めっきエンジニア当社のフォトレジストプラットフォームは、紫外線、赤外線、可視光の3つの光源で構成されています。紫外線は基本的なパターン登録を行うために使用され、赤外線は金属層にエッチングするために使用されます。その後、可視放射線を使用して、パターニングプロセス中に正確な層の堆積とエッチングを保証します。日本電気めっき技術者Cup-Platerの自動制御機は、複数の層の非常に精密で均一な堆積を可能にします。このツールは、同じ厚さの複数のレイヤーを適用するようにプログラムすることができ、異なるパターンを異なる時間に適用するようにプログラムすることもできます。これにより、再現性の高い極薄層のデバイスを製造するための理想的なソリューションとなります。EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN CUP PLATERアセットは、オレフィン系フォトレジスト素材を使用し、金属基板への高い密着性を実現しています。このモデルには、フォトレジスト材料の均一な適用を容易にし、クリーンなエッチングプロセスを確保するために特別に設計された複数の電極が装備されています。CUP PLATER装置はすべてのステップが自動化され、従うこと容易であるので、作動すること非常に容易です。また、スクラッチによる損失を低減するためのデブリ収集システムを内蔵しています。さらに、幅広い用途や厚みに合わせて簡単にカスタマイズできます。全体として、EEJA CUP PLATERは、薄い金属の均一な層を達成するための貴重なツールです。正確な結果で迅速なパターニングを可能にし、1本のパスで厚い金属パターンを持つデバイスを製造するための高効率なソリューションです。