中古 EBARA UFP 200 / 300A #9132640 を販売中

製造業者
EBARA
モデル
UFP 200 / 300A
ID: 9132640
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2001
Bump plating machine, 12" Wafer electroplating tool (3) Chemistry capabilities Plating plater PbSn Lead tin Missing parts 2001 vintage.
EBARA UFP 200および300Aフォトレジストは、半導体製造プロセスにおいて高分解能パターンとユーザビリティを確保するために開発された高度なフォトレジストです。これらの2つのシステムは、ウェーハの任意の層に高解像度のパターンを提供し、高速動作機能を備えています。EBARA UFP 200/ 300Aは、レーザービーム投影技術を使用して、フォトレジスト層に露出するパターンを記録します。装置の中心にはX-Yスキャンおよび投影光学系があり、ピッチに0。25micronを最小限とする大規模なパターニングが可能です。この機能により、高分解能の原子力顕微鏡イメージングアプリケーションをより正確に実行できます。さらに、自動ウェーハコンベアや自動アライメントユニットなどの追加機能を搭載し、パターニングを自動化します。これにより、パターンが制御コンピュータからレジストレイヤーに正確かつ一貫して転送されるようになります。最適な保護のために、機械はまたレーザー源からフォトレジストを保護するのを助けるさまざまな光学ろ過システムを特色にし、高速プロセスを使用するときより高いスループットおよびより少ない無駄になります。減衰ツールはまた、疲労を軽減し、露出を記録するときに追加の保護を提供するのに役立ちます。EBARA UFPフォトレジストシステムは、正負のフォトレジストや高度な多層金属ハードマスクシステムなど、幅広いレジストコーティングに対応しており、生産の柔軟性とコスト削減を実現しています。このシステムは、KrFおよびArFレーザーの両方のソースとも互換性があり、幅広いパターン深度と露光を提供できるようにします。最後に、そのプロセス制御ソフトウェアは、ユーザーがプロセスを監視し、毎回一貫した結果を確保するのに役立つ洗練されたツールの範囲を提供するように設計されています。これには、リアルタイムウェーハ分析やヒストグラム制御などの包括的な分析および制御ツール、および推奨パラメータを備えた拡張可能なレシピとレシピのライブラリが含まれており、ユーザーがプロセスフローを最適化するのに役立ちます。
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