中古 AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 3070-III #187823 を販売中

ID: 187823
In-circuit tester (1) Dual Boot Setup Includes the following: (1) B180L “UNIX” Controller (1) IPC “Windows” Controller (1) Switch Box Setup (switch and all cabling) (2) ASRU C Cards (2) Control XT Cards (18) Hybrid Double Density Cards (2592 Test Nodes) (2) 6624A DUT Supplies (1) Keyboard, Mouse and Flat Screen Display (1) Printer.
AGILENT/HP/HEWLETT-PACKARD/KEYSIGHT 3070-IIIは、プリント基板(PCB)の迅速で信頼性の高い試験用に設計されたパソコンベースの試験装置です。直感的なグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI)により、システムは使いやすく、セットアップやメンテナンスはほとんど必要ありません。マニュアルコンポーネントプロービング、エッジスキャンプロービング、フライングプローブ、デジタルイメージング、自動テストシーケンシングなど、ボードをテストするためのさまざまな方法を提供します。このユニットには、ハイパフォーマンスバスアーキテクチャを備えた組み込みコンピュータが含まれており、データ収集とデータプロセスコマンドを最短時間で実行できます。直感的なコントローラにより、機械の操作が簡素化され、オペレータは簡単かつ迅速にテストをプログラムおよび制御できます。さらに、このツールはWeb経由でリモートで操作できるため、リモートでのテストやコラボレーションに適しています。このアセットは、パラメータテストのためのさまざまな機能を提供します。また、開口部、ショーツ、誤線、その他の欠陥を検出することもできます。また、入出力(I/O)性能を測定するパラメトリックテストも可能です。また、生産歩留まりを評価するためのデータ分析ツールも提供しています。HPは、テストが迅速かつ確実に完了することを確実にする幅広い機能を備えたシステムを設計しました。このユニットは、IEEE、 IPC、 Telcordiaなどのさまざまなテスト標準をサポートしています。また、調整可能なテストボリュームを備えており、高速または小型のバッチでテストを行うことができます。このマシンは、さまざまなテスト構成で、組込み基板とコンポーネントレベル基板の両方をテストすることができます。また、厚さ8層までの回路基板の試験にも対応しています。このツールは、テスト機能に加えて、テストに最適な環境を提供するボード電力および接地管理機能も提供します。このアセットは、通信およびモデルの信頼性だけでなく、高電圧の危険に対処するように構成することができます。全体的に、HP 3070-IIIは、さまざまなPCBをテストするための幅広い機能と信頼性の高い機器です。セットアップと操作は簡単で、さまざまな基板やテスト要件に合わせたさまざまなテスト機能を提供します。
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