中古 YJ LINK ACC-CE #9305749 を販売中

YJ LINK ACC-CEは、プリント基板の高品質で費用対効果の高いプロトタイピングと量産を実現するPCボードアセンブリおよび製造装置です。このシステムは、複雑/高密度ボード、多層回路設計、高度なパッケージング、ファインピッチはんだ付け、タイトな公差など、幅広いエンジニアリング課題に対応できる最先端の技術を活用しています。それは信頼できる性能および信頼性を保証する最も最近の製造業者からの部品を特色にします。ユニットの中核には、小型および大型セラミック、タンタル、タンタルコンデンサ、および表面実装技術部品などの複数のタイプのコンポーネントを管理できる高度な組立ライン自動化機械があります。複雑さに関係なく、コンポーネントの精密かつ再現性の高いアセンブリを提供する複数のモーションコントロール機能を備えています。このツールは、ユーザーフレンドリーで、生産および実験室の両方の設定で使用するのに適しているように設計されています。ユーザーがニーズに応じてアセットを構成できるようにするために、このモデルには幅広い部品のはんだ付けプロセス、材料の選択、アクセサリーが用意されています。これらには、標準プロセスと高度なはんだ付けプロセス、および高度なプロセス制御技術が含まれます。また、機器は、特定の要件を満たすために構成可能なオプションの数でカスタマイズすることができます。このシステムには、FR-4およびFR-4Eガラス/エポキシ基板、SMA、 SMT、液晶ポリマー設計など、さまざまな材料オプションがあります。さらに、ダイアタッチ、ヒートシンクアタッチ、プリアプリケーションおよびポストフィル技術など、さまざまなアンダーフィル技術に対応できます。また、フレキシブルな環境制御ツールを備えているため、湿度、流量、温度、真空レベルを正確に制御できます。ACC-CEは、多様な製造能力の包括的なスイートを提供しています。表面実装およびはんだ付けプロセスが含まれているため、プロトタイピングや大量生産に最適です。このアセットは、高密度および高ピン数ボード、およびファインピッチはんだ付けおよび高速配線に対応できます。さらに、このモデルは高度なパッケージングとボックスビルド機能を備えており、さまざまなプロジェクトのニーズに合わせて構成できます。また、最高品質の製品結果を保証するために、数多くのインプロセステストと品質保証の結論も提供しています。装置の可能性を最大化するために、ユーザーはシステムの統合ソフトウェアパッケージを利用することができます。このソフトウェアスイートは、組立ラインで使用されるRF、レーザー、および光学センサーから制御されたトレーサビリティと制御を提供します。また、ジョブとプランニングの制御、機械管理、機器のパフォーマンスチェック、監査レポートのためのモジュールも備えています。これにより、ユニットに関連付けられているすべてのデータが、生産またはプロトタイピング全体を通じて正確に追跡されます。全体的に、YJ LINK ACC-CEは、PCボードアセンブリと製造のための包括的なソリューションを提供しています。これは、高度なハードウェアおよびソフトウェアのパフォーマンス制御に加えて、多くのプロセスおよび材料の選択肢を備えているため、幅広いエンジニアリング上の課題に最適です。