中古 UNIVERSAL INSTRUMENTS 6687C #293605351 を販売中

UNIVERSAL INSTRUMENTS 6687Cは、ミッドレンジ部品に特化したハイエンドPCボードアセンブリおよび製造装置です。このシステムは、独自の完全自動化された多機能プラットフォームを使用して、複数のプロセスを一度に達成し、中規模部品製造に最適です。これは、広く市場で最も徹底的かつ信頼性の高いシステムの一つと見なされています。6687Cは、超微細ピッチBGA、 IC、フリップチップ、マルチチップモジュールなど、幅広いコンポーネントをサポートする柔軟なコンポーネントプラットフォームを備えています。35,000以上の部品とフットプリントを備えた広範なコンポーネントライブラリを備えており、リード付きおよび高密度実装オプションを備えています。また、高速で再現可能な部品配置用の統合コンポーネントディスペンシングユニット（CDS）も備えています。CDSはピックアンドプレイスアプリケーションに最適で、優れた配置精度と再現性を提供します。さらに、コンポーネントをプログラミングし、配置プロセスを制御するための直感的なソフトウェアマシンを備えています。UNIVERSAL INSTRUMENTS 6687Cツールには、最小0。1mmピッチで0。02mmピッチサイズまでの部品を配置するためのさまざまな配置機能も備えています。また、30mmオフセット、ダイレクト、ステンシル、ジェット印刷など、さまざまなはんだペースト印刷技術の使用にも対応しています。これは、最も困難な表面実装設計でも、初めての成功を確実にします。アセットには、堅牢な組立ライン監視モデルなどの他のツールも含まれており、オペレータは組立と配置プロセスのすべての段階を監視および管理できます。また、集積回路パッケージをテストおよび認証するための組み込み回路テスター（BICT）や、基板表面の欠陥を検出するための自動光検査（AOI）装置も含まれています。PCBの重要な活動を完了するために、6687Cは信頼できる部品の位置を保障する作り付けのオートビジョン・システム、優秀な熱制御のための3段階の予備加熱装置が付いているはんだ付けする場所および効率的で、反復可能な部品の土台のためのはんだのリフローオーブンを備えています。このマシンには、調整可能な圧力を備えたリフロー後のクリーニングツールもあり、オペレータは特定の生産ニーズを満たすためにクリーニングパワーを調整することができます。全体として、UNIVERSAL INSTRUMENTS 6687Cは、適度な部品ニーズに対応する企業に最適な、効率的に設計された高性能なミッドレンジ部品アセンブリおよび製造資産です。包括的なツールと自動化されたプロセスにより、このモデルはあらゆるタイプのハイエンド部品の生産において信頼性が高く効率的な選択肢となります。