中古 UNIVERSAL GSM II #9197642 を販売中
URL がコピーされました!
タップしてズーム
ID: 9197642
Pick and place machine
Final placement performance:
X,Y Accuracy: +/- 0.00150" (0.0381 mm)
X,Y Repeatability: < 0.000667" (0.0169 mm)
Rotational accuracy: +/- 0.06°
Rotational repeatability: <0.0466°
UIC GSM2 Board parameters:
Maximum: 20" x 18" (508 mm x 457 mm)
Minimum: 2" x 2" (51 mm x 51 mm)
Board thickness: 0.020" (0.508 mm) - 0.200" (5.08 mm)
Top side clearance: 0.500" (12.7 mm)
Bottom side clearance: Dependent on component
Orientation: 0.500" (12.7 mm) / 1.0" (25.4 mm)
Registration:
Top edge register
Front edge register
Tooling pin
Vision (PEC)
Transfer direction: Left to right
Flex head:
(4) Spindle heads
Component placement force range: 150-450 g - in 100 gram increments
Final placement performance 1: 75% Lead to pad at 6 sec by placement
Intrinsic availability: < 98%
Flex head on GSM platform
Power supply: 230 VAC, 50/60 Hz, 3 Phase, 30 Amps.
UNIVERSAL GSM IIは、株式会社ユニバーサル・インスツルメンツが開発したPCボードアセンブリおよび製造装置です。このシステムは、高密度電子アセンブリの高速かつ正確な生産を可能にする高度なPCBレベルの技術を利用しています。GSM IIは、最大12層の多層回路基板を製造できます。基板の上下側面に部品を自動配置するだけでなく、部品を識別するための画像認識など、設計および品質管理のための組み込みハードウェアをサポートしています。また、はんだフィレット検査やはんだ付け品質管理にも対応しています。UNIVERSAL GSM IIは、高密度クアッドFSBG （Fine-Pitch Surface-Mounted Ball Grid Array）や超高密度パッシブコンポーネントなど、標準的なスルーホールから表面実装デバイス（SMD）まで幅広いコンポーネントを処理できます。PCB埋め込み技術により、リードフレームなしで直接基板に部品を取り付けることができるため、効率が向上します。この機械には、精密配置精度とアライメント検証用の高度な測定ツールが組み込まれています。アセットはまた、電気テストモジュールを使用して、ショーツ、開口部、反転部品、誤った向きなどの組立ラインのエラーを検出します。このモデルは、はんだ付け用のMil-Spec 85903-Bや環境保護用のRoHSなどの軍事仕様に準拠しています。この機器にはトレーサビリティとデータ整合性の機能があり、製品のラベリングが効果的かつ簡素化されたコンプライアンスであることを保証するため、お客様は製品データの正確性を認識し続けることができます。このシステムは、高品質で高精度なアセンブリを製造することができるため、特に高精度なフォームファクタとファインピッチ部品を備えた超高密度PCBを備えた大量生産アプリケーションに適しています。これにより、リターンやリワークが少なくなるため、生産コストが削減されます。全体として、GSM IIはプリント基板を組み立て製造するための完全なソリューションを提供します。また、高い品質とトレーサビリティを確保しながら、生産コストを削減する機能も備えています。
まだレビューはありません