中古 TEST RESEARCH INC / TRI TR 7007 #293684250 を販売中
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ID: 293684250
ヴィンテージ: 2009
3D Solder Paste Inspection (SPI) system
Inspection speed: 160/80 cm²/s (14/10µm)
Measurement: Height, area, volume and offset
Board size: 50 x 50 - 510 x 460 mm
Board thickness: 0.6 - 5 mm
Warp auto tracking system
Repeatable and accurate results: CSP, 0201, and 01005 components
Camera type: Color camera, 4 MP
Maximum board warp: ±5 mm
Height resolution: 0.4 µm
Height accuracy: 2 µm
Maximum solder paste size: 6400 x 4800 µm
Minimum solder paste size: 100 x 100 µm
Minimum solder paste pitch: 100 µm
Mechanical stage:
Linear motor
Linear scale with DSP-Based motion controller
X and Y Resolution: 0.5 µm
Z Resolution: 1 µm
Defects detected:
Insufficient paste
Excessive paste
Shape deformity
Missing paste and bridge
Power supply: 220 VAC, 15 A, Single phase
2009 vintage.
TEST RESEARCH INC/TRI TR 7007は、今日のエレクトロニクス業界の厳しい要件を満たすように設計された最先端のPCボードアセンブリおよび製造装置です。プリント基板(PCB)を高精度、高効率、高信頼性で大量生産するための包括的なソリューションを提供します。TRI TR 7007ユニットの中核には、PCBアセンブリプロセスを合理化し、ヒューマンエラーを最小限に抑える高度なオートメーション機能があります。この機械には、最先端のロボットアーム、自動マテリアルハンドリングシステム、精密配置装置が装備されており、部品の正確な配置とはんだ付けを保証します。このオートメーションは、生産速度を向上させるだけでなく、組み立てられた基板の全体的な品質と一貫性を向上させます。TEST RESEARCH INC TR7007ツールの主な特徴の1つは、高速ピックアンドプレイス技術であり、基板上に素早く正確に部品を配置することができます。このアセットは、微細な表面実装装置(SMD)からより大きなスルーホール部品まで、高い精度で幅広い部品を取り扱うことができます。この汎用性により、TEST RESEARCH INC TR 7007モデルは、単純な単層ボードから複雑な多層アセンブリまで、さまざまなPCB設計を製造するのに理想的です。TR 7007は、高度なピックアンドプレイス機能に加えて、組み立てられたPCBの品質を保証する洗練された視力検査システムを備えています。このユニットは、高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムを使用して、各部品の配置とはんだ関節を検査し、欠陥や不整合を検出します。このリアルタイムの品質管理メカニズムは、アセンブリプロセスの早い段階で問題を特定し、修正するのに役立ちます。また、TR7007マシンは柔軟なプログラミングインターフェイスを備えており、さまざまなPCB設計やコンポーネント構成に対応するアセンブリプログラムを簡単に作成および変更できます。このツールの直感的なソフトウェアインターフェイスにより、部品配置、はんだ付けパラメータ、検査基準を簡単に定義でき、資産を新しい生産要件に簡単に適応できます。さらに、TRI TR7007モデルは生産効率を考慮して設計されており、特定の製造ニーズに合わせて拡張性とカスタマイズが可能なモジュラーアーキテクチャを備えています。この装置は、既存の生産ラインに簡単に統合でき、スループットと機能性を高めるために追加のモジュールを使用して拡張することができます。結論として、TEST RESEARCH INC/TRI TR7007は、高度な自動化、精度、および信頼性を提供する、最先端のPCボードアセンブリおよび製造システムです。TEST RESEARCH INC/TRI TR 7007ユニットは、最先端の技術と包括的な機能を備えており、PCBアセンブリプロセスを最適化し、高品質で費用対効果の高い生産を実現するメーカーにとって理想的なソリューションです。
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