中古 SPEEDLINE / CAMALOT Xyflex Pro #9049084 を販売中

SPEEDLINE/CAMALOT Xyflex Proは、Electronic Assembly Solutions、 Inc。によって開発された自動プリント基板アセンブリおよび製造装置です。このシステムは、単純な片面回路から多層構造、高密度構造まで、あらゆる種類のプリント回路基板を受け入れることができる、大規模で多目的な生産ラインに組み立てられています。このユニットは、完全にプログラム可能なロボットピックとプレースツール、ロボットグルーディスペンシング、ビジョンシステム、およびマシンビジョンの使用を組み合わせることにより、プリント基板アセンブリの速度と精度を最適化するように設計されています。この技術により、CAMALOT Xyflex Proは最も複雑なボードでも正確かつ効率的に構築できます。SPEEDLINE Xyflex Proは、ロボット配置ヘッドに手動で配置された「BGA」（ボールグリッドアレイ）または「CSP」（チップスケールパッケージ）を始めとするコンポーネントを正確に配置して動作します。ロボットは適切な位置に向けられ、ロボットが正確に部品を配置するのを助けるためにビジョンマシンが使用されます。ロボットが部品を配置し、その配置を確認したら、接着剤ディスペンスが適切な向きと間隔で部品を固定するために使用されます。ビジョンツールは、すべての部品が適切な位置にあることを確認するために使用されます。配置と接着プロセスが完了すると、アセットは再作業、テスト、最終アセンブリの準備が整います。Xyflex Proは柔軟性が高く、シンプルな片面回路から多層高密度ボードまで、さまざまなコンポーネントに対応できます。モデルはまた非常に信頼性が高く正確であるように設計されており、配置と接着プロセス全体にわたって最大限の精度が維持されています。さらに、SPEEDLINE/CAMALOT Xyflex Proは高度なコンポーネント整合性で設計されており、アセンブリまたは分解中のコンポーネントへの損傷から保護します。結論として、CAMALOT Xyflex Proは、最高の精度と信頼性を提供し、さまざまなコンポーネントに対応する自動プリント基板アセンブリおよび製造装置です。このシステムは、組立、配置、再作業の面で高い柔軟性を提供し、最も困難な高密度ボードの要求を満たすことができます。SPEEDLINE Xyflex Proは、消費者市場と産業市場の両方に理想的なテストと生産ソリューションです。