中古 SIEMENS Siplace X3 #9166789 を販売中

SIEMENS Siplace X3は、プリント基板（PCB）業界のニーズを満たすように設計された高性能で費用対効果の高いPCボードアセンブリおよび製造装置です。自動PCボードプラグアンドプレイ機能と直感的なソフトウェアインターフェイスを備えています。X3は、ピックアンドプレースヘッド1台あたり1時間あたり最大6万個のコンポーネントを1、2、3次元サーフェスで正確かつ効率的に選択、配置、検査、および/または再作業できます。X3は優れた柔軟性を備えており、ユーザーは特定の生産要件に応じてシステムを構成することができます。片面SMDから高度な2次元および3次元コンポーネントまで、さまざまなコンポーネントで構成できます。表面実装デバイス（SMD）、デュアルインラインパッケージ（DIP）、クアッドフラットパッケージ（QFP）、ボールグリッドアレイ（BGA）など、幅広いコンポーネントと互換性があります。また、ダブルレール幅、両面配置ヘッド、マルチタスク操作用の高速ターンテーブルヘッドも備えています。Siplace X3の高度なビジョンユニットは、ユーザーに高解像度のユーザーフレンドリーなインターフェースを提供します。その3次元高速ビジョンマシンは特徴を識別し、急速に部品を見つけることができます。プリント基板（PCB）のチェックと欠陥処理、色認識、3Dビジョンガイドのピックアンドプレイス操作も可能です。X3には最先端のパラメータ機能が搭載されており、ユーザーはより大きなプロセス制御と柔軟性を提供します。コンベア速度、加速/減速速度、ヘッドグランド速度、取り付け力などのパラメータを制御できます。さらに、このツールは、フライングソー、フロント/バックエンドのリジェクトハンドリング、フローティングビジョンシステムなど、複数のフィーダおよび配置機能に対応できます。SIEMENS Siplace X3はまた、精密な動きと正確な配置を保証する高度なモーションコントローラを誇っています。詳細なエラーロギング、リアルタイムの観察と制御、およびリモート診断を提供します。さらに、統合安全資産IEC 61496-1を提供し、オペレータのリスクを低減し、機械の安全性を向上させます。X3は、実績のあるSiplaceテクノロジーを使用しており、迅速で簡単なセットアップとプログラミング、最小限のメンテナンス、優れたアップタイムとスループット・レートを提供します。パワフルな統合モデル、先進技術、スケーラブルなモジュール設計により、Siplace X3はPCボードアセンブリと製造に最適なソリューションです。