中古 SIEMENS Siplace S23 HM #9023517 を販売中

SIEMENS Siplace S23 HMは、表面実装技術（SMT）処理とPCボードの組立のために設計された統合ピックアンドプレイスマシンです。それは異なったサイズのPC板の高い混合の容積の生産のための適用範囲が広い解決です。Siplace S23 HMは、熱風ノズルとビジョン装置を内蔵した多軸X-Y-Zステージを備えており、配置精度50 μ m@3 σの0402から50 x 50 mmまでのサイズの部品を組み立てることができます。その超高速、マルチゾーン予熱システムは、400°Cの最高温度と130-205°Cの推奨プロセス温度範囲を持っています。このユニットには、高速デュアルトラックモータを備えた23台のフィーダが搭載されており、スループットを向上させ、1カセットあたり252テープの最大フィーダ容量を備えています。Siplace S 23 HMには、2Dおよび3D検査用の4つのカメラと形状認識を備えたVisionマシンがあります。S-BuKatやSiplace CompactZなどのハンドリングソリューションと統合できます。SIEMENS Siplace S23 HMは、簡単な診断とエラー訂正のための拒絶ツールを装備することができます。そのソフトウェアは、信頼性の高い正確な配置結果を提供するユーザーフレンドリーなインターフェイスを持っています。このマシンは、完全なパラメータ設定機能を備えた直感的な操作、通信パラメータをオンラインで最適化するためのオープンなSmartTweakアセット、およびPLCデータ転送オプションを備えています。ホストコンピュータに直接接続するためのオプションのNETコネクタと、システムのパフォーマンスを監視するためのモデル診断機器を備えています。Siplace S23 HMは、自動ソフトウェアアップデート、リモートメンテナンス機能、トレーサビリティのためのプロセスデータロギング、および移動時間を短縮するサイクルタイムオプティマイザも備えています。それはPC板の容易なローディングおよび荷を下すことのためのSystemcheckのモジュラー単位の送り装置および運送機械を含んでいます。SIEMENS Siplace S23 HMは、高速、高精度、堅牢な設計により、PCボードの組み立てと製造に最適なソリューションです。