中古 SIEMENS Siplace HS50 #9186438 を販売中

SIEMENS Siplace HS50は、最先端のPCボードアセンブリおよび製造装置です。このシステムは、優れた品質、精度、スピード、コスト削減、生産の柔軟性を提供するように設計されています。最大4。5mmピッチ精度の微細ピッチボードを製造でき、1基板につき最大60個のマイクロBGAコンポーネントを使用でき、1基板あたりのアセンブリ時間は1秒未満です。SIEMENS SIPLACE HS 50はアセンブリを容易にし、生産性を改善する多数の特徴を提供します。ピックアンドプレイスヘッド、デュアルコンベア、レーザー切断ユニットが含まれています。後者には、ガルボスキャナーと5軸ロボットアームが装備されています。これにより、微細なピッチ設計による小規模ボードのエッジを完全にカットするだけでなく、人口密度の高いボードのための適切なグリップ圧力も保証します。さらに、このマシンのビジョンマシンは最大0。006mmの登録精度を可能にし、精密な配置と測定により、最高の精度で構成部品を組み立てることができます。ソフトコントロールソフトウェアは、迅速な起動だけでなく、効率的な生産と最小限の学習曲線を保証します。インターフェイスは、オートメーションからフォルト検出およびリカバリまで、幅広いプロセスをサポートするようにカスタマイズできます。3DカメラやRGBカメラなどの複数のビジョンシステムを使用することで、精度とトレーサビリティがさらに向上します。このツールはまた、直感的なトレンド検出アルゴリズムと多数の構成コンポーネントのおかげで、優れた在庫管理を維持します。SIPLACE HS-50は、優れた最終製品を提供できるオールインワンソリューションです。THT、ウェッジ、リード部品、高ピンカウント部品など、複数のSMT技術をサポートしています。このアセットは、PCBA生産、中間およびハイエンド製品アセンブリ、高度な機能要件を備えた複雑な製品の自動製造など、さまざまなアプリケーションに使用できます。Siplaceモデルは、ウェアラブルおよびポータブル製品の高速製造にも適しています。追加のチップシューティングヘッドやレーザーシステムなど、Siplace HS50に幅広いアクセサリーを追加できます。これにより、生産プロセスのさらなるカスタマイズと最適化が可能になり、スループットと品質が向上します。さらに、SIEMENS SIPLACE HS-50は、コンポーネントの簡単なメンテナンスと簡単な再加工と修理のために設計されています。この装置は優秀な性能を提供し、高度の品質管理、操作の高性能、費用節約および柔軟性を含む多くの利点を、提供します。