中古 SIEMENS Siplace HF3 #9234038 を販売中

SIEMENS Siplace HF3は、プリント基板（PCB）を迅速かつ正確に組み立てて製造するように設計された、完全に自動化された高速多機能ピックおよびプレスおよびはんだ付け装置です。このシステムは、高度なビジョンユニットと最適化されたフィーダーを使用して、より高速なボードアセンブリを実現します。このHF3には、+-0。02 mmの精度で1xから24xまでの幅広いピックアップヘッドを提供するユニークなピックアンドプレイス構成が付属しています。HF3はまた、精密なコンポーネントの向きと配置のためのユニークな「シータ」カメラマシンを備えています。HF3には使いやすいソフトウェアとオペレータインターフェイスが付属しており、製造プロセスを簡単かつ迅速にするためのさまざまな機能が組み込まれています。これらには複数のピックアンドプレイスヘッドモジュールが含まれ、コンポーネントはサイズと形状でソートされ、簡単かつ迅速な配置が可能です。また、ビジョンツールを手動で調整することなく、コンポーネントに迅速に焦点を合わせることができる「フォーカス」機能もあります。さらに、HF3には、ボード上のコンポーネントの配置を高速化するための「Place-On-Board」方法と、はんだ成膜を迅速かつ容易にするための「Perfect Fit」機能が含まれています。さらに、HF3は、3Dカメラのパワーと精度とソフトウェアのリアルタイム検査とトレーサビリティ機能を組み合わせた3Dトポロジツールも備えています。HF3には、最大限の柔軟性を提供するように設計されたさまざまな部品処理ヘッドが装備されています。また、複数の熱風、予熱、クリーニング、吸引ヘッドなど、さまざまな地面および対流システムも統合されています。このアセットには、外部機器や特殊な生産ツールへの迅速かつ簡単な接続のための自動インターフェースも備えています。SIEMENS SIPLACE HF/3は、迅速で簡単で正確なPCBアセンブリ用に設計されており、他のシステムよりも小さなフットプリントで製造されています。高度な技術とソフトウェアを使用して処理時間とコストを削減し、品質と一貫性を向上させます。HF3は1時間あたり最大8,500個の高速サイクルタイムを誇り、高精度な配置精度は+-0。02mmです。このモデルは、0402から鉛フリーのBGAおよびCSPまで、膨大な範囲のコンポーネントを処理することができます。これにより、HF3は迅速なプロトタイピング、バッチ生産、大規模な製造に理想的なプラットフォームとなります。