中古 SAMSUNG LD-300 #9201633 を販売中

SAMSUNG LD-300は、高密度電子部品の精密な製造および組み立てのために設計されたPCボードアセンブリおよび製造装置です。その汎用性により、システムはさまざまな複雑さを持つボードを高速かつ正確に製造することができます。このユニットは、表面実装部品の自動配置だけでなく、スルーホール技術と部品の混合実装を可能にします。LD-300マシンは、ローダー/アンローダーステーション、ピックアンドプレイス、リフローオーブン、検査ステーション、およびオプションのディスペンスステーションで構成されています。ローダー/アンローダーステーションは、PCBアセンブリの簡単なロードとアンロードのために設計されています。Pick and Place Stationには、配置するコンポーネントを正確に識別するための高度なビジョンツールが装備されています。また、機内にはインテリジェントなマテリアルハンドリング資産があり、迅速でエラーのない生産を保証します。SAMSUNG LD-300のリフローオーブンは、コンポーネントの完璧なはんだ付けに均一な加熱を提供するように特別に設計されています。それは適切な温度調整を保障するために多数のセンサー、ファンおよびヒーターが装備されています。その堅い許容制御は部品が完全にはんだ付けされ、耐久であることを保障します。検査ステーションは、適切なアセンブリを確保し、不完全なはんだ付けや断面はんだブリッジなどのエラーを検出するために自動化されています。オプションのディスペンスステーションでは、フラックス、接着剤、およびその他の組立材料を正確に分注できます。LD-300モデルは非常に調節可能で、520 x 360mmまで板サイズを扱うことができます。高精度・再現性を確保しながら、部品の損傷を防止するために最適化されています。また、内蔵のセーフガードとアラームを使用して生産のダウンタイムを制限し、問題になる前にオペレータに警告するように設計されています。SAMSUNG LD-300は、複雑で高密度の回路基板を効率的に作成するための強力で信頼性の高い高度なPCボードアセンブリおよび製造システムです。その汎用性の高い設計と高度な技術機能により、効率的で費用対効果の高い組み立てプロセスを求める企業にとって理想的なソリューションとなります。