中古 ROYCE 130 #9276226 を販売中

ROYCE 130は2つの部品、統合されたマルチヘッドの自動ピック・アンド・プレイスの頭部単位および単一の容積の基質の処理システムから成っているパソコンボードのアセンブリおよび製造装置です。統合されたマルチヘッドユニットは、インサーキットテスト、検査、マテリアルハンドリングとともに、PCボードコンポーネントの挿入と組立など、さまざまな製造プロセスに対応するように設計されています。20ベイピックアンドプレイスユニットを備えており、それぞれに最大16個のポケットを備えた4レベルのフィーダーが備わっています。また、コンポーネントの検出と配置のための高速カメラマシンと統合されたゼロインサートフォース（ZIF）ソケット技術を備えています。シングルボリューム基板加工ツールは、3〜30ミルの基板を効果的に処理しますが、オプションの自動厚みキャリブレーション機能により手動調整が不要です。また、生産歩留まりを向上させた精密配置のために、サイクルタイムが30秒速くなります。追加の機能には、4レベルのフィーダー、最大48ポケット、パックベースのフィーダ、両面メモリ機能、多軸処理が含まれます。130アセットはまた、配置前にボードをスキャンする自動センター検出モデルを使用して配置精度を向上させます。これにより、その後の部品配置の位置合わせの中心を決定することで、部品をより正確に配置することができます。また「、Smart Pick」技術も搭載しており、設置困難な部品を効率的に配置することができます。さらに、ROYCE 130装置はさまざまな板厚校正をサポートしており、製造プロセスの精度と歩留まりを向上させます。また、20ボード管理も提供しているため、生産フローを管理および制御でき、シンプルなユーザーインターフェイスを備えています。これらの機能に加えて、130システムはSMT、スルーホール、混合技術、および手動プロセスを含む複数の製造プロセスと互換性があるように設計されています。全体的に、ROYCE 130 PCボードアセンブリと製造ユニットは、あらゆるPCB生産プロセスに理想的なソリューションです。それにいくつかの高度な特徴および高められた工程が正確で、有効なアセンブリおよび製造業の結果を提供するあります。コンポーネントの自動精密配置、統合されたZIFソケット技術、使いやすいユーザーインターフェイスにより、130はPCBアセンブリおよび製造プロセスにとって強力で信頼性の高いソリューションであることは明らかです。