中古 PARMI SPI HS60 #9371991 を販売中

PARMI SPI HS60は、製造スループットと全体的な品質を向上させることを目的としたボードアセンブリおよび製造装置です。プリントインプレイスと従来の印刷技術の両方を備えた高速自動化プラットフォームを利用しています。このマシンは、革新的なデジタルコンピュータビジョンと高速プリントフレーム技術を使用して、より高い精度とより良いボード品質を実現します。スピンドルは最大60,000 RPMで回転してボードに正確に制御された接着剤パターンを適用し、プリントインプレースシステムによりボードにはんだペーストを直接適用できます。このユニットは、ファインピッチBGA、 QFP、および30以上のその他のパッケージタイプを含む、ほとんどの標準的なコンポーネントパッケージをサポートしています。堅牢なビジョンアルゴリズムと高解像度イメージングシステムは、コンポーネントとコンポーネントのパッドを低公差レベルで正確にマッチさせます。長さ610mmまでの基板を支えることができ、部品の正確な配置と基板アライメントを微細に制御できる機構を備えています。これにより、正確さと一貫した品質が保証されます。ツールの自動化された性質は、品質を犠牲にすることなくスループットを向上させるのに役立ちます。モーションコントロールはビジョンコンポーネントと連携して動作し、迅速で正確な配置を実現します。このデバイスはアップグレード可能で、複数のビジョンモードとカスタマイズされたプログラミングをサポートしており、さまざまな製品タイプに合わせてカスタマイズできます。全体として、PARMI SPI HS 60は、ダウンタイムの削減、ヒューマンエラーの最小化、品質の向上、廃棄物の削減、スループットの最大化に役立ちます。堅牢で信頼性の高い基板アセンブリに理想的なソリューションを提供します。