中古 OMRON VT-X700 #9214389 を販売中

ID: 9214389
ヴィンテージ: 2010
X-Ray system Inspected components: BGA / CSP Inserted components SOP QFP Transistors R/C Chips Bottom-side terminal components QFN Inspected items: Openings Dewetting. solder amount Shifting Foreign object stuck Bridging Lead presence Imaging specifications: Imaging method: 3D Slice imaging using parallel CT Resolution: 10.15. 20. 25 or 30 pm (Selectable to suit detected item) X-ray source: Micro-focus closed tube (110 kV) X-ray detector: Flat panel detector (5 Megapixels) Inspected PCBs: Warpage / Flexure: 2.0 mm or less Size: M-Size PCB (50 mm x 50 mm to 330 mm x 255 mm) Thickness: 0.4 mm to 3.0 mm Mounted component height: Top: 50 mm / Shorter Bottom: 20 mm / Shorter Device specifications: PCB Transfer height: 900 ± 15 mm Power supply voltage: 200 to 240 VAC (±10%), Single phase Rated power: 2.9 kVA X-Ray leakage: Less than 0.5 µSv/h 2010 vintage.
OMRON VT-X700は、自動化されたはんだ付けおよびアセンブリ生産のための高度な機能を提供する自動PCボードアセンブリおよび製造装置です。幅広い用途で生産性と品質管理基準を向上させるように設計されています。VT-X700は、迅速な製造サイクル時間が可能であり、高度な故障検出および補正アルゴリズムを備えた信頼性の高い製造システムを備えています。このユニットには、ヘッドビジョンテクノロジーや高度なビジョンアライメントなどの高度な校正および部品配置技術が組み込まれています。また、鉛と表面実装部品を含むPCBアセンブリ用の幅広いはんだ付けおよびインサータを備えています。これにより、正確で信頼性の高い組立およびはんだ付け作業が保証されます。OMRON VT-X700には、高速ピックやプレスロボットなどの先進的なマテリアルハンドリング機能も搭載しており、部品の迅速な配置と取り外しが可能です。ロボットは、特定のアプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズすることができ、さまざまなソースからの部品配置の高速かつ正確さを提供します。また、ベアPCB、コンフォーマルコーティング、SMTなどの各種部品にも対応可能です。また、プロセス精度と再現性を確保するために、幅広いはんだ付け温度の選択肢を備えた信頼性の高いはんだ付けプロセスを提供します。また、独自の効率的なはんだ付け制御ツールを備えており、はんだ付け温度の正確な制御とアクティブなフラックス管理を可能にします。精度を確保するために、VT-X700はプロセスパラメータ、基板状態、欠陥検出のリアルタイム監視を提供します。また、高度な故障検出および修正アルゴリズムを提供し、スムーズでエラーのない生産を保証します。さらに、アセットは、最適なパフォーマンスを確保するために、ボードの健康状態と機器の状態をリアルタイムで監視することができます。最後に、OMRON VT-X700は最先端の通信技術を活用し、他の機械やシステムとの効率的な通信を可能にします。これにより、完全に自動化された本番環境が可能になり、容易な実装と高いモデル応答時間を実現できます。また、Industry 4。0通信プロトコルをサポートし、自動化プログラミングも改善されています。
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