中古 MUSASHI ENGINEERING SMP-II #9043736 を販売中

MUSASHI ENGINEERING SMP-IIは、コンピュータ数値制御ベースのPCボードアセンブリおよび製造装置です。プリント基板（PCB）の組立・製造工程を自動化し、多種多様な部品を使用して正確かつ効率的な組立を可能にします。SMP-IIは、汎用性と低コストのコントローラとソフトウェアパッケージを備えており、拡張されたプロセス制御機能、ラピッドプロトタイピング、および柔軟な製品開発を可能にします。MUSASHI ENGINEERING SMP-IIは、標準部品ライブラリから部品、カスタムコンポーネント、さらにはラベル付けされた部品まで、さまざまなコンポーネントを備えた標準SMT （Surface Mount Technology）を搭載しています。このシステムのSMT部分には、自動ピックアンドプレイスロボティクス、レーザーベースのアライメントシステム、ビジョン対応部品配置システム、遠隔監視機能を備えたリアルタイム安全ビジョンユニットが装備されています。SMP-IIは、単一のトレイ設計で構成された効率的なフィーダーマシンを備えており、リード部品と無鉛部品の両方に対応できます。フィーダーツールは、コンポーネントの迅速なロードを可能にし、ダウンタイムを最小限に抑えてコンポーネントを追加することができます。フィーダーアセットには自動ボードストップも装備されており、ボードをシステムに手動でロードする必要が最小限に抑えられます。また、自動化されたボード洗浄装置を搭載しているため、手動で介入することなく、迅速かつ簡単にボードを洗浄することができます。また、ボードのクリーニングと組み立て後に自動的にテストすることができ、完成したボードのエラーや欠陥を迅速に検出することができます。また、最先端のマテリアルハンドリングシステム「武蔵エンジニアリングSMP-II」では、ボードの位置を任意の仕様に合わせて調整できるロボットアームを内蔵しています。これにより、無駄を最小限に抑えてボードの移動を高速かつ効率的に行うことができます。SMP-IIには高度に調整可能なはんだ付けユニットが付属しており、リード部品とリード部品の両方の精密な溶接とリフローはんだ付けが可能です。このマシンはまた、事前にプログラムされた波のはんだレシピ、鉛フリー波はんだ付け機能、熱風リフローはんだ付けなど、さまざまなはんだ付けオプションを提供しています。武蔵エンジニアリングSMP-IIは、パワフルで費用対効果の高いPCボードアセンブリと製造ツールです。さまざまな部品を使用して効率的かつ正確なアセンブリを可能にし、業界をリードする材料処理、PCB洗浄、はんだ付けオプションを備え、アセンブリと製造プロセスを自動化する効率的で信頼性の高い方法を提供します。