中古 MIRTEC MV-3L #9133114 を販売中

MIRTEC MV-3Lは最先端のPC Boardアセンブリおよび製造装置です。それはPCBsの精密なアセンブリそしてテストを提供するようにとりわけ設計されています。これは、高品質と効率の両方を確保するための高度な機能の範囲が含まれています。このシステムは、高速マルチモーション配置プラットフォーム、光学ビジョンユニット、および複数のタイプの配置ヘッドに再構成可能なさまざまなフィーダで構成されています。さらに、内蔵のOpto Defect Imaging Detectorを使用して、PCBの表面の中断を検出し、はんだ付け後の状態を検査します。配置プラットフォームは、+/-25ミクロンまでの部品配置精度で最大20,000 cphを達成するように設計されています。統合されたデュアルカメラ、インラインチップシュートビジョンマシンは、継続的かつ正確なコンポーネントのピックアップと配置を保証します。カメラはベルトとコンポーネント上のコンポーネントの鮮明なイメージを提供し、業界標準を超える配置精度を可能にします。さらに、チップシュート設計により、ベルト上の部品の連続的な移動が保証され、より高いスループットを得るために機械のサイクルタイムが短縮されます。このツールは、さまざまなタイプ、サイズ、および形状のコンポーネントを使用するときにユーザーフレンドリーな切り替えを可能にするビジョンヘッド選択を備えています。フィーダは、さまざまな統合ツールを通じて、コンポーネントのさまざまなサイズと形状に再構成できます。統合されたシングルレベルヘッド設計により、基板を素早く、正確に、そしてスムーズに移動しながら、PCボードアセンブリプロセスを最大のスループットに到達させることができます。検査側では、MIRTEC MV 3 Lに2シリーズDE-300 8kHz X-Yスキャン欠陥検査資産があります。このモデルは、誤接触、接触障害、絶縁漏れ、および表面実装部品のさまざまな種類の欠陥を検出する高感度を備えています。PCBメモリは、データを保存するだけでなく、データをダウンロードしたり、PCボードの画像を保存する機能にも使用できます。要約すると、MV-3Lは精密な部品配置と効率的なPCBアセンブリのために特別に設計された高度なPCボードアセンブリおよび製造装置です。これは、高速、マルチモーション配置プラットフォームだけでなく、統合されたビジョンシステムと様々な再構成可能なフィーダを備えています。さらに、統合されたOpto Defect Imaging Detectorを使用して、はんだ付け後の状態を検出および検査できます。統合されたデュアルカメラ、インラインチップシュートビジョンユニットも利用可能で、正確なコンポーネントのピックアップと配置を可能にします。最後に、表面実装部品のさまざまな欠陥を検出するための8kHz X-Yスキャン欠陥検査機を組み込むことができます。