中古 MIRTEC MS-11E #9302317 を販売中
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ID: 9302317
ヴィンテージ: 2015
Solder Paste Inspection (SPI) system
Lens configuration: PRECISION Telecentric compound lens design
Laser PCB warpage compensation: 1 µm / Point
PCB Top side clearance: 25 mm
PCB Bottom side clearance: 25 mm (Option: 50.8 mm)
Maximum PCB warpage: ± 3 mm
Barcode reader: 1D / 2D PCB Barcode reading capability
Camera type (Option): Top-down camera
Robot positioning system:
X/Y-Axis: PRECISION Closed loop AC SERVO Drive motor system
Resolution: 1 µm
Repeatability: ± 10 µm
Power requirements: Single Phase, 200-240 V, 50/60 Hz, 1.1 kW
Air requirements: 5 Kgf / cm² (0.5 Mpa), (71 PSI)
Image Transfer Technology:
15 Mega pixel camera: 3904 x 3904 Pixels
CoaXPress: 120fps
4 Mega pixel camera: 2048 x 2048 Pixels
Camera link: 180fps
Vision system (FOV Size):
15 Mega pixel camera: 3904 x 3904 Pixels
Option 1: Pixel resolution: 20µm
Option 2: Pixel resolution: 15µm
Option 3: Pixel resolution: 10µm
4 Mega pixel camera: 2048 x 2048 Pixels
Option 1: Pixel resolution: 15.71µm
Option 2: Pixel resolution: 11.78µm
Maximum inspection speed:
15 Mega pixel camera: 508ms/FOV
Option 1: Pixel resolution: 20µm
Option 2: Pixel resolution: 15µm
Option 3: Pixel resolution: 10µm
4 Mega pixel camera: 387ms/FOV
Option 1: Pixel resolution: 15.71µm
Option 2: Pixel resolution: 11.78µm
(4) HP CD
Inspector
(2) Conveyor belts
Inspector: 2520 mm
Gray card
Tension monitor mount: 24 mm
Fuse:
Glass tube: 2A
(3) Glass tubes: 5A
Glass tube: 10A
(2) 14 Pin SMEMA communication cables
Manual:
User
Maintenance
2015 vintage.
MIRTEC MS-11E装置は、高性能PCボードアセンブリおよび製造システムです。このユニットは、効率的なソフトウェアと高度なハードウェアコンポーネントの強力な組み合わせを利用して、メーカーが高品質のPCボードを迅速に生産することができます。このソフトウェアは、PCボード製造プロセスのプログラミング、診断、シミュレーションに使いやすいグラフィカルユーザーインターフェイスを提供します。このソフトウェアは信頼性が高く、自動エラー検出などの機能が組み込まれており、プログラミングや製造プロセス中のエラーの可能性を大幅に低減します。MS-11Eツールで使用されるハードウェアコンポーネントは、アセンブリと製造プロセスを正確に制御できるように設計されています。ピックアンドプレイスサーボアセットは、最大6900 µmのリード精度と、部品の正確なアライメントのために最大500 mm2/sの正確な移動が可能です。このビジョンモデルは、小さなバリエーションや部品のずれを検出して検査することができ、部品を組み立てる際の柔軟性を高めます。また、このビジョン装置は、高品質のボードを実現するために、自動光学アライメントとはんだ付けを可能にします。MIRTEC MS-11Eシステムの加熱ステージは、SMT、スルーホール部品、ピンインペーストなどのさまざまなはんだ付け技術を利用して、部品の迅速なはんだ付けを可能にします。高速性、高信頼性、高精度のはんだ付け工程を採用し、高い生産性と品質保証を実現しています。MS-11E機械に搭載されている搬送ユニットは、基板段間のスムーズで迅速な遷移を保証し、製造段間の基板交換を最適化するために設計されたローディングツールを備えています。輸送資産の内蔵安全メカニズムにより、散乱する可能性のある部品が集塵機に集積され、安全性と品質が向上します。MIRTEC MS-11Eモデルは、その高度な機能を使用して、PCボードの生産で高精度を保証します。このシステムは、信頼性の高いソフトウェア、高精度なハードウェアコンポーネント、高速加熱ステージ、および効率的な搬送装置により、PCボードの組立および製造プロセスにおけるメーカーにとって正確かつ再現性の高い結果を提供します。
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