中古 MIRAE / QUAD MPS-1030P #9061527 を販売中
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ID: 9061527
Placement system / flexible placer
Performance (optimal conditions)
Tact time
Chip 0.272 sec/chip
QFP 0.987 sec/QFP
Max placement rate
Chip 13,000 chips/hr
QFP 3,600 QFP/hr
Performance (IPC-9850 standard2)
Tact time
Chip (0603) 0.450 sec/chip
SOIC-16 0.692 sec/SOIC
QFP-208/0.5mm 1.800 sec/QFP
Maximum placement rate
Chip (0603) 8,000 chips/hr
SOIC-16 6,200 SOIC/hr
QFP-208/0.5mm 1,800 QFP/hr
Placement accuracy (Cpk = 1.34)
Chip/SOIC ±0.1mm (±0.004“)
QFP/BGA ±0.05mm (±0.002“)
Component Placement Heads & Component Range
Modular head
All spindles popluated 02013 - 9mm (0.35”) square
Alternate spindles populated 02013 - 18mm (0.71”) square
Precision head
Single FOV (maximum) 32mm (1.26”) square
Multiple FOV (maximum) 50mm (1.97”) square
Minimum lead pitch
Modular camera 0.64mm (0.025”)
Precision camera 0.51mm (0.020”)
CSP camera (optional) 0.38mm (0.015”)
Board and Feeder Parameters
Board size
Minimum (LxWxT) 30 x 50 x 0.4mm (1.18”x 1.97”x 0.016”)
Maximum (LxWxT) 410 x 360 x 4mm (16.14”x 14.17”x 0.157”)
Feeder capacity
8mm feeder 90
Standard Features
Placement spindles
Front gantry 4 modular and 1 precision
Component Placement
Vision cameras 2 modular and 1 precision optional CSP
Operating system Windows® NT
Operating stations 1 (front)
Facilities Requirements
Electrical requirements 50/60 Hz, 220V 1-phase (standard)
Voltage 208/240 1-phase (optional)
Power (maximum) 1.2 KVA
Current (maximum) 30 amp
Compressed air
Pressure 80 PSI
Flow (maximum) 11 SCFM.
MIRAE/QUAD MPS-1030Pは、プリント基板の中規模から大量生産用に設計されたパソコンボードアセンブリおよび製造装置です。最新の部品配置システムと多様な生産能力を備えており、今日の変化する生産需要に対応しています。QUAD MPS-1030Pは、01005から大型コネクタ、ディスクリート型部品までの部品を取り扱うことができる4アップの電磁供給部品配置ユニットです。4アップの柔軟性により、生産効率が向上し、歩留まりが向上します。また、センターラインのバリエーションが高い部品にも対応可能で、組立サイクル中のピックと配置時間の短縮に役立ちます。このマシンの他の機能には、プログラム可能なボードプッシャーとさまざまなボードサイズに対応するためのプログラム可能なボードサポート、およびコンポーネントキャリアツールが常に部品フィーダにロードされ、生産に使用できるようにするためのものがあります。MIRAE MPS-1030Pには、コンポーネントの位置を検出し、コンポーネントが欠落しているか間違って配置されている場合にアセンブリを拒否できるビジョンアセットが内蔵されています。このビジョンモデルは、機械の自動部品取扱装置と統合されており、複数のフィーダーから部品を順次選択し、高精度かつ正確な配置で基板上に配置することができます。このほか、高速サーマルコンベアによる高速生産や、1時間あたり最大10,000個の部品のスループットを実現しています。このユニットはまた、お客様にマニュアルまたはロボットボードの組立ラインの選択を提供しています。マニュアル基板組立ラインを使用すると、オペレータは、不適切に組み立てられたコンポーネントを最終アセンブリに送信する前に検査し、拒否することができます。一方、ロボット基板組立ラインは、生産プロセスからオペレータを排除し、短期間で、より高い収率で完全に組み立てられた基板を提供することができます。MPS-1030Pは、さまざまなソフトウェアパッケージと互換性があり、お客様がアセンブリプロセスの多くの側面をプログラムして制御できるようになります。また、多数のボードを管理する必要があるお客様のために、さまざまなサードパーティのマテリアルハンドリングシステムと統合することもできます。このマシンは、多くの通信プロトコル（Ethernet、 Ethernet IP、 VMEなど）を使用でき、他のプラント機械やプロセスコンポーネントと接続できます。MIRAE/QUAD MPS-1030Pは、今日の生産プロセスの要求を満たすことができる信頼性と高性能なPCボードアセンブリと製造ツールです。洗練された設計、高速生産、その他の部品配置、連続配置やロボットのオーバーヘッド配置などのマテリアルハンドリングに対応できます。その拡張機能リストとモダンなデザインで、QUAD MPS-1030Pはペースと正確さを探している人のための完璧な生産資産です。
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