中古 MIRAE MX 400 #293670604 を販売中

ID: 293670604
Chip mounters (80) Front and rear feeders 42000 CPH.
MIRAE MX 400は、主要なPCボードアセンブリおよび製造装置です。このシステムは、自動光検査(AOI)、はんだペースト印刷(SPP)、表面実装技術(SMT)、ピンインペースト(PiP)を含む複数のプロセスと、リフローはんだ付けと部品配置の2つのバックエンド工程を組み合わせています。この組み合わせアプローチにより、ユーザーは他の同等のシステムよりも高い収率で高品質の電子部品を迅速かつ効率的に生産することができます。MIRAE MX400内のSPPプロセスは、調整可能なポンプ設定を備えた独自のフラキシングノズルを使用して、表面実装部品に正確な量のフラックスおよび接着剤を精密に分散させるため、非常に効率的なプロセスです。フラキシングユニットは、SMTプロセスに役立つコンポーネントを接着して湿らせるためにも機能します。SMTプロセスは、コンポーネントを絶対的な精度で正確な配置領域に駆動します。3軸トラベルマシンを採用した高速配置ヘッドにより、各コンポーネントの配置時間を最小限に抑え、精度と迅速な配置を実現します。統合されたAOIプロセスは、コンポーネントの配置をチェックし、コンポーネントの配置が正確であることを保証します。配置が正確でない場合は、迅速な修正手順がプロセスコントローラに直接送信され、アセンブリプロセスでエラーが発生しないようにします。その後、MX 400はリフローはんだ付け工程を有効化し、すべての部品が正確にはんだ付けされるようにします。リフロー処理にはプロファイルオプティマイザプログラムが使用され、プリント基板内のすべてのコンポーネントを効率的かつ正確にはんだ付けするために一定の温度プロファイルを維持するのに役立ちます。また、サーマルプロファイルオプティマイザのアセットにより、はんだ接合強度が維持され、デバイスの長期的な動作に不可欠です。最後に、MX400内のPIpプロセスは、デバイス内の鉛フリーのはんだ付けプロセスを改善するのに役立ちます。このプロセスは、部品の下にはんだペーストをすばやく正確に塗布するのに役立ち、アセンブリ中に簡単に取り外すことができ、最終製品の信頼性を高めるための強力な機械的結合を提供します。MIRAE MX 400 PCボードアセンブリと製造モデルにより、製造メーカーは数分で信頼性の高い回路を迅速かつ効率的に製造することができます。この高効率のモジュラー機器と統合されたプロセスを組み合わせることで、消費者と生産者が市場で最高品質の最終製品を得ることができます。
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