中古 MASSIVE SUCCESS SDN. BHD. / U-METAL ACD #9315984 を販売中

ID: 9315984
ヴィンテージ: 2004
Dipping machine 2004 vintage.
大規模な成功SDN。BHD 。/U-METAL ACDは、最高の効率で高品質の製品を生産できるPCボードアセンブリおよび製造装置です。組み立て、テスト、バックプレーン製造の3つのコア領域に統合ソリューションを提供し、ハイエンド部品ほど信頼性の高い高性能サブアセンブリ製品を作成できます。このシステムのアセンブリプロセスは、完全に自動化されたCelero主導の生産プロセスを中心に設計されており、高いプログラマビリティとツールとコンポーネントの最大限の柔軟性を提供します。このプロセスは、最高100ミクロンの精度で部品を配置することができ、QFP、 SOIC、 BGAなどの一般的なパッケージの使用をサポートする最先端の高速ピックアンドプレース機器を含みます。また、リフローはんだ付けおよび自動光学ユニット(AOS)を使用して、正確で一貫したはんだ付け継手を保証します。このマシンの試験機能には、手動および自動化された試験手順の両方が含まれます。振動テーブルで手動テストを行い、ボードアセンブリの故障原因を検出して特定します。次に、高帯域幅テスターを使用して、障害の原因を定義し、ボードアセンブリのパフォーマンスと信頼性を特徴付けるためのデータを収集します。さらなる分析のために、このツールは、リモートでボードのパフォーマンスをリアルタイムで監視および分析する専用サーバーに接続することができます。U-METAL ACDのバックプレーン製造機能により、複数の速度範囲とさまざまなインターフェイスオプションをサポートする高性能バックプレーンを作成できます。可能なインターフェイスオプションには、イーサネット、PCI-Express、シリアルATA、 USB、およびFireWireがあります。このアセットは、SMDはんだ付け、形状切断、自動掘削などの追加機能も提供し、最大限の効率を実現します。全体的に、大規模な成功SDN。BHD。ACDは、PCボードアセンブリと製造のための統合ソリューションを提供する効果的なモデルです。それは十分に定義されたテストおよびバックプレーンの製造手順によって良質および信頼できる性能を提供します。これらの機能はすべて、高性能ボードアセンブリを必要とするアプリケーションに最適です。
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