中古 HANWHA SRF30124NS #9302248 を販売中

HANWHA SRF30124NSは、回路基板や電子部品の高速、正確、高効率の製造をサポートするために設計された先進的な半導体製造ソリューションです。この装置は、高度な製造技術を備えており、最高レベルの再現可能な製品品質を提供し、新製品の設計に迅速なターンアラウンドを提供します。このシステムは、最大レベルの柔軟性と拡張性を提供するモジュラーアーキテクチャに基づいて構築されています。SRF30124NSは、フラックスレスはんだ付けするIR蒸発器、サーマルサイクルスイッチング、R/Fホットエアシステム、脱気ユニット、ローダーとアンローダー、検査ユニットなど、いくつかの統合されたコンポーネントとサブシステムで構成されています。この技術の組み合わせは、高精度で再現性の高い製品を迅速に生産するための強力な製造プラットフォームを提供します。フラックスレスはんだ付けIR蒸発器は、さまざまなタイプのはんだペーストを分配して硬化させるソリューションを提供します。蒸気液滴はボード全体に均等に分布し、適切な場所に直接着陸します。この技術は、手動でボードにフラックスを適用する必要がないため、特に興味深いものです。さらに、この蒸発器は熱硬化を提供し、信頼性の高いはんだ付け接続を保証します。サーマルサイクルスイッチング技術は、温度勾配を使用してボード全体の温度の流れを正確に管理します。これにより、リフロー処理中に材料がワープまたはシフトしないようにし、手動検査と欠陥の可能性を排除します。R/Fホットエアシステムは、大規模なSMT生産において優れた機能を生み出し、高い精度と品質を実現します。これは、ボード上の部品のアタッチとアライメントの両方に適用されます敏感な部品には、さまざまなノズルサイズとリフロー範囲を使用できます。脱ガスユニットは、基板や部品からのトラップガスを排除し、一貫したはんだ接合部を確保します。これはBGAコンポーネントにとって特に重要です。Uni-LoadとUnloaderは、ボードのトランスポート層の動きを実行し、ワークフローへの人間の介入の必要性を排除します。容量の範囲は400から1,200mm x 400mmまであります。検査装置は、完成したボードの欠陥を識別するために使用されます。このツールは、部品の欠落、部品のずれ、および損傷したはんだ関節を検出することができます。最終的に、HANWHA SRF30124NSは高い柔軟性、拡張性、再現可能な精度を強力な生産ソリューションに統合します。モジュラーアーキテクチャにより、基盤となるオペレーティングフレームワークを再設計したり、主要コンポーネントのいずれかを置き換える必要なく、アセットをデプロイできます。これにより、大規模なSMT製造、テスト、製造に最適なソリューションとなります。