中古 FUJI QP 242E #171245 を販売中

FUJI QP 242Eは、幅広いプリント基板（PCB）アセンブリを正確かつ効率的に製造するために設計された高度な基板アセンブリおよび製造装置です。最大65層の高容量・高精度の多層基板を製造することが可能で、最小線幅は2ミル、最小線距離は3ミリです。このユニットには、SMT、 THT、ボンディング、検査の自動化されたプロセスが組み込まれています。また、組み立てラインとERPマシンとの間に完全に統合されたソフトウェアリンクを提供し、エンジニアリングから完了までのリアルタイムトラッキングを可能にします。このツールの中核には、高速、高精度のサーボモータを備えた高性能モーションコントロールアセットがあります。これにより、PCBの自動組立に必要な精度と再現性が向上します。また、配置のためのコンポーネントを効率的に見つけるための統合ビジョンモデルと、高精度と自動化のためのさまざまな追加機能を提供します。FUJI QP242Eは、2 軸SMT配置ヘッド、3 軸THT配置ヘッド、レーザーボンディング機器など、さまざまな先進的なマテリアルハンドリングシステムを備えています。さらに、テープやリールフィーダ、ロボットの輸送、視力検査システムなど、多くの統合コンポーネントが含まれています。これらのシステムはシームレスに連携し、高効率、柔軟性、信頼性の高い組立ラインを提供します。このソフトウェアはERPマシンとシームレスにリンクするように設計されており、自動化されたアセンブリプロセス中にリアルタイムで追跡することができます。これにより、製造チームは必要に応じて構成、在庫、エンジニアリングの変更を正確に監視できます。さらに、ソフトウェアはまた、効果的な予防保全と品質管理だけでなく、トレーサビリティを提供します。QP 242 Eは、高精度で信頼性の高い非常に効率的な自動組立ラインを提供するように設計されています。高度なモーションコントロールツールと統合ビジョンアセットにより、セットアップ時間を最小限に抑えてアセンブリ用のコンポーネントを迅速かつ正確に配置できます。ERPモデルとの統合により、リアルタイムの追跡と効率的な品質と予防メンテナンスが可能になります。この装置は、PCB組立プロセスの速度、コスト、信頼性を最適化しようとしている企業にとって優れた価値を提供します。