中古 CYBEROPTICS SE 300 #9098426 を販売中

CYBEROPTICS SE 300は、プリント基板（PCB）アセンブリの最も費用対効果の高い信頼性の高い生産のために設計された高性能のPCボードアセンブリおよび製造装置です。SE 300システムは、スキャンレーザー変位センサを使用して、製造プロセスに適用されたときのはんだペースト、部品、および基板の位置と向きを正確に測定します。これにより、精度と再現性が保証され、最大の歩留まりと一貫したパフォーマンスが得られます。このユニットは、はんだペーストとコンポーネントの存在を感知することができる多種多様なインテリジェント消耗品を備えており、ボリューム、厚さ、および配置精度のために校正することができます。また、さまざまな接着剤を使用して必要なギャップフィルを作成し、はんだ濡れや機械的接合を改善することができます。さらに、レーザーを用いた自動光検査技術は、CYBEROPTICS SE 300マシンと組み合わせることで、迅速な分析と再作業のための追加のフィードバックと、手動または自動再作業のオプションを提供します。SE 300は、寸法検証、ズームインはんだ接合検査、3Dはんだ接合強度試験、部品配置検証などのエラー防止技術を組み込むように設計されています。さらに、ユニークなバーコードやシリアルナンバーなどのトレーサビリティ技術により、エラー分析のための特定の履歴の迅速な取得と記録、および総生産追跡が可能になります。CYBEROPTICS SE 300は、部品の精密配置を可能にし、1つの部品を配置精度で25ミクロンまで配置します。小型部品の場合、特殊なフォースベースの配置方法により、100ミクロン以上の正確な配置が可能になり、より広範囲の部品サイズと種類に対応できます。さらに、複数のはんだペーストディスペンシングノズルをアレイで使用することで、より大きなボードに精密なディスペンシングと再現性を提供できます。SE 300ツールは、1時間あたり最大2500個のコンポーネントを提供できる高速コンベア設計により、最適な生産信頼性とスループットを実現するよう設計されています。このアセットには、高速基板アプリケーションのインピーダンス最適化など、信号整合性のための高度な機能も含まれており、信号伝送とモデル性能の向上を可能にします。さらに、部品の電気試験用に統合されたシステムを備えているため、最終的な基板故障が少ない回路基板の容易な生産が可能です。