中古 CYBEROPTICS LSM 300 #9202429 を販売中

CYBEROPTICS LSM 300は、電子部品の迅速かつ正確な位置決め、組立、はんだ付けのために設計されたPCボードアセンブリおよび製造装置です。このシステムは、表面実装技術（SMT）やスルーホール技術（THT）などの幅広いタスクに適しています。ピックアンドプレイスツーリングユニットを採用しており、精度の高い部品の高速配置が可能です。また、高精度な部品組立が可能な多軸ロボットを搭載しています。LSM 300は、ビジョンベースのツール、直接三温熱風はんだ付けアセット、ダイボンディングプロセス、ダイ/アプローチ/アセンブリソケットで構成されています。ビジョンベースのモデルは、リアルタイムデータを提供するように設計されており、ミスアライメントの問題を検出および修正するために使用され、アセンブリ中に精度と信頼性を確保します。これにより、アセンブリの時間とコストを削減できます。直流三温熱風はんだ付け装置は、高精度で信頼性の高いPC基板に部品をはんだ付けするために使用されます。さまざまなサイズ、形状、重量のコンポーネントを一貫した方法ではんだ付けすることができます。また、はんだ付け時の熱が多すぎることによるショートのリスクも低減します。ダイボンディングプロセスは、半導体材料と基板部品の接合に使用され、完全に統合された信頼性の高い結果をもたらします。最後に、ダイ/アプローチ/アセンブリソケットを使用して、部品とPCボードを正確かつ正確に取り付けることができます。デバイスの柔軟性を高めるために構築されたこのソケットは、追加の治具やコンポーネントを使用せずに、同じPCボード上に複数のコンポーネントを組み立てるために使用できます。これにより、強力なコネクタ接続を確保しながら、デバイスのコストを削減できます。CYBEROPTICS LSM 300は、効率的で信頼性の高いPCボードアセンブリおよび製造システムです。優れた精度と信頼性を確保しながら、生産時間を短縮し、コストを削減するように設計されています。