中古品 BGA (プリント基板の組み立てと製造) を販売中

BGA （Ball Grid Array）は、電子機器の製造において集積回路に使用される表面実装パッケージの一種です。BGAメーカーシステムに関しては、独自の利点を持ついくつかのアナログがあります。DRS 24 BGAリワークシステムは、BGA部品の精密はんだ付けおよび脱落のために設計されています。温度制御、調整可能な気流、正確な再作業のための正確なアライメントを提供します。T862 BGAリワークステーションは、その赤外線技術で知られているもう一つの人気のあるオプションです。IR加熱を使用して精密なリフローを行い、幅広いBGAパッケージサイズに対応できます。このシステムは、ユーザーフレンドリーなインターフェイスと効率のために好まれています。TR1000IR-2のBGAリワークステーションも信頼できる選択肢です。上下両面IR加熱により効率的なリフローを実現し、精密な部品配置が可能な光学アライメントシステムを内蔵しています。全体的に、これらのBGAメーカーシステムは、精度、速度、使いやすさのために好まれています。BGA部品の効率的で信頼性の高い組み立てと製造プロセスを提供し、エレクトロニクス業界で高品質の生産を保証します。