中古 ASYS TDM 03 #9296239 を販売中

ASYS TDM 03は、最も要求の厳しい要件を満たすように設計されたASYSのハイエンドPCボードアセンブリおよび製造装置です。このシステムは、複雑な設計による複雑なプリント回路基板の構築が可能であり、非常に精密で厳密な公差部品を組み立てることができ、高密度、高精度の回路基板の製造に最適です。TDM 03は、お客様の特定のニーズや要件に合わせてカスタマイズできる汎用性の高いモジュラー設計を備えています。Ball Grid Array FiducialとTail Aligner （BGFT）とPlacement Machine （PM）の2つの独立したモジュールが含まれています。BGFTはfiducialsを正確に整列および反射する責任があり、PMはボード上にデバイスを正確に配置するために設計されています。BGFTは、回路基板上のフィデューシャルマークを正確かつ迅速にスキャン、検出、解釈することができる高度な一連のセンサを備えています。PMは、配置プロセスに精度と速度を提供する工業用グレードのロボットアームによって駆動されます。アームは高度なビジョンベースの制御機で制御され、複雑な基板上でも正確な部品配置と向きを保証します。ASYS TDM 03には、プロセスを正確に監視および制御するために使用できる高度なスライシング技術も含まれています。PCBA構造は、一連の部分に分割されているため、各コンポーネントを手動で検査することなく、視覚表現のエラーを視覚的に確認することができます。このツールの精密な調整能力により、生産を停止することなく、必要な調整をリアルタイムで行うことができます。さらに、TDM 03には、コンポーネントライブラリ、ジョブライブラリ、プロジェクト管理アセットなど、さまざまな便利な機能が搭載されているため、データの管理と保存が簡単です。さらに、包括的なテクニカルサポートによってサポートされ、ユーザーが機器を最適な性能で動作させることが容易になります。全体として、ASYS TDM 03は、PCボード製造のための優れたアセンブリおよび製造システムです。高度な配置技術、高度な制御システム、包括的なサポートパッケージを備えたTDM 03は、複雑なPCBを迅速に構築するための信頼性と高効率のユニットを提供します。