中古 ASC INTERNATIONAL LineMaster Fusion 3D #293808782 を販売中
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ID: 293808782
ヴィンテージ: 2001
Inline Solder Paste Inspection (SPI) system
PCB Size capacity:
Minimum PCB Size: 50 mm x 50 mm
Standard PCB Support: 508 mm x 508 mm
Standard stage travel: 508 mm x 508 mm
PCB Thickness:
Minimum: 0.5 mm
Maximum: 10 mm
Resolution:
X and Y: 6.8 μm
Z: 0.48 μm
Sensor specifications:
Inspection speed: 0.33 Sec / FOV
Height accuracy: 1 μm
Z Resolution: 1.78 μm
Lateral resolution: 8 μm
Minimum paste deposit: 51 μm
Field Of View (FOV): 24 mm x 26 mm
Bottom side clearance: 50 mm
High resolution color CCD Camera
Operating temperature: 15°C- 28°C
Humidity: <90%
Maximum paste height measurement: 488 μm
Minimum distance between paste deposit: 127 μm
Inspection speed: 1 Sec
Telecentric lens
Manuals
PC
Monitor
Operating system: Windows 7 / Windows 10
Power supply: 100-240 VAC, 2A, 50/60 Hz
2001 vintage.
ASC INTERNATIONAL LineMaster Fusion 3Dは、PCボードアセンブリおよび製造システムの分野における最先端のソリューションです。この先進的な装置は、最先端の技術を統合して、生産プロセスの効率、精度、生産性を最適化します。LineMaster Fusion 3Dは、進化するエレクトロニクス業界の要求に応えるように特別に設計されており、最新のPCBアセンブリの複雑さに対応する包括的な機能を提供します。ASC INTERNATIONAL LineMaster Fusion 3Dの中核をなすのは、3Dビジョン技術であり、比類のない精度と精度を提供することで検査プロセスに革命をもたらします。この技術により、PCBの欠陥や異常を検出することができ、最高品質の製品のみを製造することができます。3Dビジョン技術を活用したLineMaster Fusion 3Dは、従来の2D検査技術をはるかに超えるレベルの検査精度を提供します。ASC INTERNATIONAL LineMaster Fusion 3Dは、アセンブリプロセスを合理化し、全体的な運用効率を向上させる洗練されたソフトウェアプラットフォームを備えています。このソフトウェアを使用すると、ユーザーはカスタム検査ルーチンを作成し、検査パラメータを構成し、分析のための詳細レポートを生成することができます。さらに、直感的なユーザーインターフェイスにより、既存の生産ラインにシームレスに統合でき、ダウンタイムを最小限に抑え、スループットを最大化できます。LineMaster Fusion 3Dの特徴の1つは、モジュラーアーキテクチャであり、さまざまな生産要件に対する拡張性と適応性を備えています。このモジュール設計により、検査機能の拡張や追加機能の統合にかかわらず、ユーザーは特定のニーズに応じてマシンをカスタマイズできます。このツールの柔軟性と汎用性により、PCBアセンブリプロセスの強化を検討しているメーカーにとって理想的なソリューションとなります。性能面では、ASC INTERNATIONAL LineMaster Fusion 3Dは速度、精度、信頼性に優れています。アセットの高速検査機能により、精度を犠牲にすることなく迅速なスループットを確保し、リアルタイムで欠陥を効率的に検出できます。さらに、LineMaster Fusion 3Dは、長期的な性能と耐久性を確保する堅牢な構造と信頼性の高い部品で、連続運転の厳しさに耐えるように構築されています。品質管理とトレーサビリティのために、ASC INTERNATIONAL LineMaster Fusion 3Dは、高度なデータ管理機能を備えており、ユーザーは前例のない詳細な生産プロセスを追跡および監視できます。モデルは、検査結果、画像、およびその他の重要なデータを記録およびアーカイブし、プロセスの最適化と品質保証のための包括的なデータ分析を提供します。トレーサビリティ機能が内蔵されているため、製造メーカーは各PCBの生産履歴を簡単に追跡でき、業界標準および規制への準拠を確保できます。全体として、LineMaster Fusion 3Dは、革新的な技術、高度な機能、信頼性の高いパフォーマンスを備えたPCボードアセンブリおよび製造システムの新しい標準を設定します。最新のエレクトロニクス製造の厳しい要件を満たすように設計されたASC INTERNATIONAL LineMaster Fusion 3Dは、PCBアセンブリプロセスの効率、精度、品質を駆動する汎用性と強力なソリューションです。
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