中古 TOWA AP-32-DIP #9364838 を販売中

TOWA AP-32-DIPは、複数の集積回路（IC）チップの輸送と保管を最適化するために設計されたコンパクトなパッケージングシステムです。このタイプの包装システムは、産業、軍事、家電業界で一般的に使用されています。AP-32-DIPは、基板、インサート、シールの3つの主要なコンポーネントで構成されています。基板は通常、高品質のラミネート、FR-4ガラス、またはポリイミドなどの硬質熱可塑性材料でできています。インサートは、2つの別々の部分で構成されています。上部のインサートはICチップを保持し、各ICは導電継手の配列を介して他のICと確実に接続されます。下のインサートは、ICチップを内蔵し、それらの間に電気絶縁を提供するために使用されます。シールは通常、高導電性ゴムまたはプラスチック材料から形成されます。TOWA AP-32-DIPは、従来のプラスチックパッケージよりも丈夫で耐久性のある信頼性の高いパッケージングソリューションを提供するように設計されています。また、熱効率設計による熱伝達の増加も可能です。さらに、大量生産を必要とする大規模生産のための費用対効果の高いソリューションを提供します。AP-32-DIPは静電気の放電、塵、衝撃または水からの保護の高レベルを要求する適用にとって理想的です。密度、放熱、電気絶縁が最も重要な用途にも適しています。インサートとシールの組み合わせにより、機械的に強く、電気的に健全で、熱効率の高いICパッケージが得られます。そのため、医療機器、セキュリティシステム、航空宇宙エレクトロニクスなどの高信頼性システムのための望ましいパッケージングソリューションを提供します。全体として、TOWA AP-32-DIPは、従来のICパッケージよりも大きな利点を提供する高度なパッケージングソリューションです。その高力構造、信頼できる電気絶縁材および熱効率はそれをミッションクリティカルな適用のための理想的な選択にします。また、コスト効率が高く、既存の生産ラインに容易に統合できるため、高い信頼性と最大限の保護を必要とするアプリケーションには、このタイプのパッケージングシステムが望ましい選択肢となります。