中古 TEIKOKU TAPING SYSTEM EXR2-1200CSF2-CE-DFR #9314895 を販売中
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ID: 9314895
Detaper
UNIVERSAL Ceramic porous table for notch wafer application, 8"/12"
Maximum table temperature: 60°C ±2°C
Programmable (2) speed controls
Programmable detape angle
Programmable wafer orientation alignment
OC Placement sensor and real-time wafer protrusion sensor
Sticky tape soft touch: 38 mm (minimum)
Detape detection
Tape roll back detection
Wafer handling:
5-Axis robotic
UNIVERSAL Micro bernoulli finger capable handle, 8"/12" (3 mm)
Finger with optical sensor for wafer presence
Load / Unload:
(2) Load ports: OC, 8" / FOUP / FOSB, 12"
Mapper unit (MAP F)
Wafer alignment:
(2) Non-contact laser sensors for accurate wafer centering and alignment
Programmable wafer placement orientation.
TEIKOKU TAPING Equipment EXR2-1200CSF2-CE-DFRは、さまざまな製品を効率的にパッケージングするために設計された、完全に自動化された高速パッケージングシステムです。それはプロダクトが保護を保障するために安全に包まれる必要がある大量生産ラインのための完全な解決です。このユニットは、テーピングユニット、冷却ユニット、およびリジェクトユニットの3つの主要コンポーネントで構成されています。テーピングユニットには、ツインサイドラッピングデバイス、調整可能なスピードコンベア、ラベリングマシン、サイドフォールディングメカニズムが備わっています。これにより、製品を迅速かつ効率的に包装、ラベル付け、梱包することができます。冷却ユニットは、強力なファン・アレイと、高速で均一な温度で製品を効果的に冷却する高度な冷却ツールを使用しています。最後に、拒否ユニットは、すべての破損または欠陥製品が分類され、カウントされ、廃棄されることを保証します。この資産は、安全で信頼性の高い操作のために設計されています。緊急停止ボタンと自動速度変更により、安全な速度範囲内でモデルを制御できます。さらに、装置は、そのオペレータの幸福を確保するために、過負荷保護やその他の安全機能が装備されています。EXR2-1200CSF2-CE-DFRは生産性を高めるために設計されています。その調節可能な速度のコンベヤーはより速く、より有効な生産ラインを可能にします。さらに、最小限のトレーニングで素早く簡単にセットアップおよび操作できます。この包装システムは、品質比に優れたコストを提供します。頑丈で耐久性のある構造により、最も過酷な生産環境に耐えることができます。さらに、メーカーは低ノイズ出力とエネルギー効率も恩恵を受けています。要するに、TEIKOKU TAPING UNIT EXR2-1200CSF2-CE-DFRは、大量生産ラインに適した高効率で費用対効果の高い包装機です。その効率的な操作と信頼性の高いパフォーマンスにより、幅広い製品のパッケージングを自動化するための理想的なソリューションです。
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