中古 SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 #9303243 を販売中

深センBIAOPU半導体技術BP-2-2835は、半導体チップを包装するための高度なパッケージングシステムです。パッケージは、1つのダイを含むように設計されており、8つのピンが含まれています。2mm x 2mmのデュアルボールPGAパッケージで、ダイの挿入を容易にし、手動ピン挿入の必要性を排除します。パッケージは、高密度およびロープロファイルのアプリケーションに適しています。BP-2-2835にはプラスチック金型プレス技術を使用しています。めっきされた銅の鉛フレームは中心にはんだボールを持ち、熱可塑性材料でカプセル化されます。カプセル化プロセスの後、静電結合プロセスを使用してダイを取り付けます。パッケージは、薄型で、湿気やストレスに対する耐性が高いように設計されています。JEDEC規格に準拠し、RoHS規格に準拠しています。シンセンBIAOPUの半導体の技術BP-2-2835に105°Cおよび貯蔵の温度較差の最高の実用温度がのあります -65°C〜+150°C障害発生までの平均時間は、25°Cで10,000時間を超えます。また、優れた電気性能を備え、携帯電話、Bluetooth、無線電話、デジタルカメラなど、幅広い用途に対応しています。このパッケージはまた、高T j最大定格を備えているため、高温アプリケーションでの使用に適しています。BP-2-2835は、幅広いインターポーザおよび基板材料と互換性があるように設計されています。部品配置精度は± 0。01mmで、ミスアライメントはんだ付けの発生回数を減らします。パッケージの低抵抗および熱抵抗はまたより有効な設計のための消費電力を減らします。深センBIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835パッケージは、無線、Bluetooth、および携帯業界のアプリケーションに強く推奨されています。高密度アプリケーションのニーズを満たし、優れた熱および電気性能を提供します。パッケージは使いやすさのために設計されており、環境規制の遵守のためにRoHSに準拠しています。小型で薄型の設計と組み合わせることBP-2-2835、半導体チップのパッケージングに最適です。