中古品 SEMICONDUCTOR (パッケージング) を販売中

SEMICONDUCTORメーカーは、電子部品の機能を保護および強化するために、高度なパッケージングシステムを使用することがよくあります。これらのパッケージングシステムは、半導体の安全な輸送と設置を確保するとともに、効果的な熱管理と電気性能を提供するように設計されています。高品質のパッケージングソリューションを採用することで、製品の信頼性と寿命を確保することができます。高度なパッケージングシステムの例の1つは、優れた熱伝導性と電気絶縁性を提供するために設計された技術であるHexa Maxxです。放熱性能を最大化し、半導体全体の性能を向上させる六角形のパターンを備えています。このパッケージングシステムは、高出力アプリケーション向けに高効率で、優れた信頼性と堅牢性を提供します。もう1つの例は、熱管理と電気性能を最適化するように設計されたHexa SprintScanです。独自のパターンを使用して半導体全体の温度を一定に保ち、ホットスポットを防ぎ、信頼性を高めます。このパッケージングシステムは、精密な温度制御が重要な用途に特に適しています。これらのパッケージングシステムの利点には、熱放散の改善、電気性能の向上、信頼性の向上、および効率的な設置が含まれます。これらのパッケージングソリューションを実装することにより、セミコンダクターメーカーは、製品の寿命と耐久性を確保しつつ、発熱および電気伝導性に関連する課題に対処することができます。